[实用新型]一种高速光器件丝焊的虚焊筛选系统

说明书

本实用新型提出了一种高速光器件丝焊的虚焊筛选系统，包括光学耦合装置、高低温温循装置、直流测试装置、第一暂存装置，第一传送装置、第二传送装置、第三传送装置、控制装置，光学耦合装置将耦合测试后耦合参数正常的高速光器件经第一传送装置送至高低温温循装置，高低温温循装置将温度循环测试后的高速光器件经第二传送装置送至第一暂存装置进行暂存，第一暂存装置将高速光器件经第三传送装置逐一送至直流测试装置，直流测试装置将直流性能测试后直流性能正常的高速光器件筛选出来。本实用新型提出的高速光器件丝焊的虚焊筛选系统，筛选过程中没有机械冲击或变频振动，对高速光器件没有造成损伤，有利于提高高速光器件在客户侧的长期可靠性。

技术领域

本实用新型涉及高速光器件技术领域，特别涉及一种高速光器件丝焊的虚焊筛选系统。

背景技术

丝焊(Wire Bonding)，也称为绑定，键合，压焊，是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接，常见于表面封装工艺，如COB工艺。实际操作应用中丝焊(WireBonding)会产生虚焊的高速光器件，从而影响高速光器件的长期可靠性，极大提升了高速光器件在客户侧的风险，也相应的提高了高速光器件成本，因此需要对虚焊的高速光器件进行筛选。

现有技术中，对丝焊(Wire Bonding)的虚焊筛选主要有机械冲击和变频振动两种方法，使虚焊点脱落显现，从而达到筛选目的。机械冲击基于对高速光器件施加六维冲击，可以达到筛选虚焊不良品的目的，但对常规元器件造成直接损伤概率极大；变频振动基于频率及周期的变化对不良品进行筛选，可以达到筛选虚焊不良品的目的，但极易造成元器件的损伤且不会即刻显现，对高速光器件在客户侧的长期可靠性产生极大隐患。高速光器件由于成本及自身元器件较脆弱等原因，如采取机械冲击/变频振动筛选方式报废率极高，报废成本也极高。

实用新型内容

鉴于上述问题，有必要提出一种高速光器件丝焊的虚焊筛选系统以解决或部分解决上述问题，本实用新型提出的技术方案如下：

本实用新型提出了一种高速光器件丝焊的虚焊筛选系统，包括光学耦合装置、高低温温循装置、直流测试装置、第一暂存装置，连接光学耦合装置和高低温温循装置的第一传送装置、连接高低温温循装置和第一暂存装置的第二传送装置、连接第一暂存装置和直流测试装置的第三传送装置，以及控制装置，其中：

光学耦合装置，用于对待筛选高速光器件进行耦合测试，并将耦合参数正常的高速光器件提供给所述高低温温循装置；

高低温温循装置，用于对来自所述光学耦合装置的高速光器件进行温度循环测试，并将完成温度循环测试的高速光器件提供给所述第一暂存装置；

第一暂存装置，用于对来自高低温温循装置的高速光器件进行暂存，并将高速光器件逐一提供给直流测试装置；

直流测试装置，用于对来自所述第一暂存装置的高速光器件进行直流性能测试，将直流性能正常的高速光器件筛选出来；

控制装置，分别与第一传送装置、第二传送装置、第三传送装置连接，用于控制第一传送装置、第二传送装置、第三传送装置的工作。

进一步的，所述虚焊筛选系统还包括设置于第一暂存装置侧面的第一机械臂，用于将第二传送装置上的高速光器件夹取至第一暂存装置，并将第一暂存装置内的高速光器件夹取至第三传送装置上。

进一步的，所述虚焊筛选系统还包括虚焊品收集装置、第四传送装置、第五传送装置；所述虚焊品收集装置通过第四传送装置与光学耦合装置相连，用于接收光学耦合装置传送的耦合参数异常的高速光器件；所述虚焊品收集装置还通过第五传送装置与直流测试装置相连，用于接收直流测试装置传送的直流性能异常的高速光器件。