[实用新型]轴向二极管加工用计量载具有效
申请号: | 202021644902.6 | 申请日: | 2020-08-10 |
公开(公告)号: | CN212907657U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 王志敏;汤嘉立;黄丽凤;张英宏 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 崔立青;王玉梅 |
地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轴向 二极管 工用 计量 | ||
本实用新型涉及二极管加工技术领域,且公开了轴向二极管加工用计量载具,包括壳体,壳体的内部上表面固定连接有底板,底板的上表面固定连接有电机,电机的正面转动连接有转轴,转轴的外壁固定连接有齿轮一,齿轮一的外壁固定连接有皮带,皮带的外壁固定连接有齿轮二,齿轮二的背面固定连接有滚筒,壳体的上表面固定连接有隔板,壳体的右侧面固定连接有计数感应器,壳体的右侧面固定连接有保护罩,保护罩的右侧面固定连接有盛放盒,保护罩的右侧面固定连接有固定架,该设备通过固定架下方的风扇,固定架和风扇倾斜设置对应下方的挡板,二极管从计数感应器掉落在下方的挡板,风扇产生的风能吹动二极管将二极管外壁的粉尘吹落。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工技术领域,具体为轴向二极管加工用计量载具。
背景技术
二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的,采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结,由P区引出的电极称为阳极,N区引出的电极称为阴极,在二极管的加工中需要使用计量载具,对生产的二极管进行计量统计数量,现有的计量载具一般都是采用电子秤砣用来计量,二极管堆积在一起容易导致引线弯曲,且相互摩擦容易导致二极管损坏。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了轴向二极管加工用计量载具,现有的存料漏斗功能都较为单一,且原材料具有异味堆积在一起产生的异味容易使工作人员受到影响的问题。
本实用新型提供如下技术方案:轴向二极管加工用计量载具,包括壳体,所述壳体的内部上表面固定连接有底板,所述底板的上表面固定连接有电机,所述电机的正面转动连接有转轴,所述转轴的外壁固定连接有齿轮一,所述齿轮一的外壁固定连接有皮带,所述皮带的外壁固定连接有齿轮二,所述齿轮二的背面固定连接有滚筒,所述壳体的上表面固定连接有隔板,所述壳体的右侧面固定连接有计数感应器,所述壳体的右侧面固定连接有保护罩,所述保护罩的右侧面固定连接有盛放盒,所述保护罩的右侧面固定连接有固定架,所述固定架的下表面转动连接有风扇,所述保护罩的上方内部固定连接有进料口,所述进料口的左右侧面均固定连接有挡板,所述挡板的下表面固定连接有管道,所述隔板的外壁固定连接有推板,所述挡板的外壁贯穿设置有孔洞,所述滚筒的外壁活动连接有履带。
优选的,所述滚筒设置有若干个,呈一字排列,最左侧滚筒的外壁设置有齿轮二,滚筒与滚筒的外壁之间紧密贴合。
优选的,所述滚筒的外壁与履带的内壁卡接,滚筒转动带动履带移动。
优选的,所述隔板设置有两块,两块隔板的外壁均设置有推板,推板移动带动隔板移动。
优选的,所述挡板设置有两块,挡板的外壁采用海绵材质,两块挡板的外壁均设置有若干个贯穿设置的孔洞。
优选的,所述固定架呈倾斜状,风扇呈倾斜状,对应下方倾斜设置的挡板。
优选的,所述保护罩的内部中空设置,挡板的下方中空设置。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该轴向二极管加工用计量载具,通过固定架下方的风扇,固定架和风扇倾斜设置对应下方的挡板,二极管从计数感应器掉落在下方的挡板,风扇产生的风能吹动二极管将二极管外壁的粉尘吹落。
2、该轴向二极管加工用计量载具,通过进料口下方的挡板,挡板的外壁采用海绵材质,二极管从计数感应器掉落在挡板上时,海绵起到缓冲作用,减少二极管掉落的冲击力,防止二极管损坏。
3、该轴向二极管加工用计量载具,通过壳体上表面的隔板,隔板设置有两块,通过推板左右移动,用于卡接二极管的阴极和阳极防止二极管移动时左右晃动。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造