[实用新型]基板载具及电沉积设备

说明书

本实用新型提供一种基板载具及电沉积设备，所述基板载具用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。本实用新型提供的基板载具及电沉积设备，能够实现对玻璃基板进行电化学沉积，提升产能。

技术领域

本实用新型涉及电化学沉积技术领域，尤其涉及一种基板载具及电沉积设备。

背景技术

在相关技术中，金属薄膜成膜方式主要有溅射、电沉积和化学镀膜三种方式，其中溅射方式成膜时间长，效率低；化学镀膜存在夹杂异物的风险；而电沉积具有效率高、应力低、风险小等优点。

电沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2～20μm厚的金属膜层，获得较低的电阻，目前Mini LED(微型发光二极管)背板等项目及产品、纳米压印模版制作、液晶天线制作等均可以由电沉积(电镀)工艺实现。

在相关技术中，而电沉积工艺方法中，将待镀件作为阴极，在玻璃基板上沉积2～20μm厚的金属薄膜，能够降低电阻值，降低发热现象，显著提高使用寿命，但是目前尚没有可以应对玻璃基板的电沉积设备，影响玻璃基板量产实现的可行性及产能。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板载具及电沉积设备，能够实现对玻璃基板进行电化学沉积，提升产能。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本公开实施例中提供了一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。

示例性的，所述承载面包括用于承载所述待镀膜基板的承载区域，所述导电机构包括设置在所述承载面上的第一导电部；

所述基板载具还包括：盖板，所述盖板为内部中空的框架结构，所述盖板与所述承载面相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板的形状匹配，用于固定在所述承载区域的外围区域，并压在所述待镀膜基板的四周边缘上；

所述盖板包括面向所述承载面的内侧面，所述内侧面设有第二导电部，且所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电部分别与所述待镀膜基板上的所述导电膜层和所述第一导电部电连通，以使所述导电膜层与所述第一导电部导通。

示例性的，所述第一导电部至少包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的第一导电片；所述第二导电部至少包括围绕所述框架结构的四周设置的第二导电片；

所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电片在所述承载面上的正投影一部分与所述第一导电片重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面上的正投影重合。

示例性的，所述第一导电片包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的四个主导电片；

在所述承载区域内还分布有多根分流导电片，所述多根分流导电片连接在四个所述主导电片之间，用于减少每根所述分流导电片及每个所述主导电片上的载流。

示例性的，所述载具本体包括：

主体部分，所述主体部分的内部、在正对所述承载区域的位置设有凹腔；

及，面板部分，所述面板部分覆盖所述凹腔的开口，所述面板部分包括面向所述凹腔的内表面及背向所述凹腔的外表面，所述外表面形成所述承载面；