[实用新型]一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头

说明书

本实用新型公开了一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。本实用新型结构简单，空间占用小，使用方便且检测效率高。

【技术领域】

本实用新型属于键盘检测技术领域，特别是涉及一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头。

【背景技术】

键盘是人机交互时常用的一种信息输入工具。键盘在制作过程中，需要对其性能进行检测，如按键是否灵敏、按键是否串键/连键、功能键是否具备其应有的功能等，这些检测都需要将键盘的线路板与测试设备导通连接后才能进行。现有技术中，测试设备与键盘线路板的导通连接大多数都采用探针式测试治具实现，其采用刚性的上下压合实现。由于键盘线路板是柔性电路板(FPC)，其端部的金手指之间的PIN距非常小，有的甚至只有0.1mm，且为柔性材质，在采用刚性压合时，由于是硬性接触，当柔性电路板端部金手指表面平整度不够是，很难实现金手指的对其导通，因此，现有技术中常常需要提供非常大的压力来压合金手指，但这样的话就容易出现将键盘线路板端部的金手指压坏，导致不良品出现，且严重影响后续的检测结果。且现有技术中的测试设备的导通治具结构复杂，空间占用大。

因此，有必要提供一种新的翻盖式的键盘测试用导通搭接头来解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头，结构简单，空间占用小，使用方便且检测效率高。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。

进一步的，所述盖板上设置有磁吸块，所述底板为可被所述磁吸块吸附的亲磁金属板材。

进一步的，所述底板上设置有凸起平台，所述盖板上设置有与所述凸起平台配合的沉台凹槽。

进一步的，所述金手指定位块上设置有限定键盘FPC金手指左右两侧的侧向限位块、限定键盘FPC金手指前端位置的端部限位块。

进一步的，所述金手指定位块通过定位销实现与所述底板的定位。

进一步的，所述金手指定位块的下表面内嵌设置磁铁块，通过所述磁铁块对所述底板的吸附实现固定连接；所述金手指定位块为绝磁材质结构。

进一步的，所述PCB板通过至少一对螺钉固定在所述底板上；所述PCB板上设置有一压紧所述导电胶两端的导电胶压板，所述导电胶压板与所述PCB板之间设置有PCB垫片；所述螺钉依次穿过所述导电胶压板、所述PCB垫片、所述PCB板，然后拧紧在所述盖板上。

进一步的，所述PCB板上设置有与测试设备电路连接的连接器接头，所述盖板上设置供连接器接头露出的避让缺口。

进一步的，所述盖板的外端边缘设置有若干向外延伸突出的拉耳。

进一步的，所述盖板上还设置有盖合时压住键盘FPC板的下压块。

与现有技术相比，本实用新型一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头的有益效果在于：采用导电胶作为导电介质成为导通键盘FPC金手指与测试电路板上金手指的导通桥梁，配合盖板式的底板与盖板，并结合两者的磁吸作用实现金手指的压合，一方面有效的避免了刚性压合对金手指的损伤问题，另一方面降低了测试电路板上金手指与键盘金手指精准对齐定位的要求，大大降低了测试治具的制作要求和制作成本，提高检测效率和检测质量；本方案的搭接头结构简单小巧，空间占用小，使用方便。