[实用新型]一种易于散热的整流效应试验仪

说明书

本申请涉及一种易于散热的整流效应试验仪，其包括试验仪本体，试验仪本体的内壁上贴附有石墨烯散热片，试验仪本体上设置有固定框，所述固定框上设置有用于对试验仪本体进行散热的散热装置。本申请具有使整流效应试验仪产生的热量得到及时消散的效果。

技术领域

本申请涉及电路试验仪器的领域，尤其是涉及一种易于散热的整流效应试验仪。

背景技术

半导体是一种导电性可控，范围从绝缘到导体之间的材料，半导体的导电具有方向性，在它的两端加一个正向电压，它是导通的，如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是整流效应。半导体器件就是利用半导体材料的整流效应来完成特定功能的电子器件，一般来说半导体器件，如二极管，具有单向导电性。

整流效应试验仪就是利用半导体器件的整流效应去进行电路试验。如图1所示，整流效应试验仪包括封闭式的机壳91，设置在机壳91内的电控装置、设置在机壳91上供待测试电路连接的接口92和设置在机壳91上用于对测试环境进行调节的调节钮93，接口92和调节钮93均与电控装置电连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有机壳封闭设置，不利于散热，如果使用环境温度较高且空气不流通，容易使整流效应试验仪热量堆积的缺陷。

实用新型内容

为了使整流效应试验仪产生的热量得到及时消散，本申请提供一种易于散热的整流效应试验仪。

本申请提供的一种整流效应试验仪采用如下的技术方案：

一种易于散热的整流效应试验仪，包括试验仪本体，试验仪本体的内壁上贴附有石墨烯散热片，试验仪本体上设置有固定框，所述固定框上设置有用于对试验仪本体进行散热的散热装置。

通过采用上述技术方案，石墨烯散热片将试验仪本体内部的部分热量传导至试验仪本体的外表面，散热装置对试验仪本体的外表面进行散热，使试验仪本体的温度降低，使试验仪本体产生的热量得到及时消散。

优选的，所述散热装置包括多个设置在固定框上的散热风扇，所述固定框上设置有用于检测试验仪本体表面温度并发出温度信号的温度检测模块，所述温度检测模块上电连接有用于接收温度信号并发出触发信号的触发模块，所述触发模块上电连接有执行模块，所述散热风扇与所述执行模块电连接，所述执行模块接收触发信号，接通或切断散热风扇的通电回路。

通过采用上述技术方案，当试验仪本体的外表面温度达到一定值时，触发模块向执行模块发出触发信号，执行模块接通散热风扇的通电回路，散热风扇开始转动工作，对试验仪本体的温度起到了一定的降低作用。

优选的，所述固定框可拆卸设置在试验仪本体上，所述固定框上开设有卡接槽，试验仪本体上开设有伸缩槽，所述伸缩槽的槽底设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧上连接有伸缩块，所述伸缩块包括连接在所述伸缩弹簧远离所述伸缩槽槽底的一端且位于所述伸缩槽槽内的连接块和连接在连接块远离所述伸缩弹簧的一端且位于所述卡接槽内的卡接块，所述卡接块上开设有斜面，所述斜面包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面在所述卡接块远离所述连接块的方向上相互靠近。

通过采用上述技术方案，通过卡接块与卡接槽的配合使固定框很容易的安装到试验仪本体上或从试验仪本体上拆解下来，在安装固定框时，使固定框逐渐套设在试验仪本体上，在此过程中，伸缩弹簧会先被压缩，使卡接块进入伸缩槽内，之后卡接槽到达指定位置后，伸缩弹簧不再受到压迫，使卡接块弹出进入卡接槽中，实现了固定框与试验仪本体的连接。

优选的，试验仪本体上设置有用于承托所述固定框的承托板，所述承托板位与所述固定框的下方且与所述固定框接触。

通过采用上述技术方案，加强了固定框与试验仪本体的连接关系，使固定框能够更好的连接在试验仪本体上。

优选的，所述固定框上设置有用于对散热风扇进行保护的防护套。