[实用新型]高频信号连接器的端子结构

说明书

本申请是一种高频信号连接器的端子结构，所述高频信号连接器的端子结构是于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，然后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出第一端子组及第二端子组。由此，可于一料带上同时冲压成型出各第一端子与各第二端子，且通过挖除部分端子料带上的材料来减少各端子的面积，而达到降低电流的特性阻抗的效果。

技术领域

本申请是有关于一种高频信号连接器的端子结构，尤指一种可于一料带上同时冲压成型出各第一端子与各第二端子，且通过挖除部分端子料带上的材料来减少各端子的面积，而达到降低电流的特性阻抗的效果的端子结构。

背景技术

由于新一代的HDMI高频信号传输速度增加一倍，需要有低损耗的优点，同时还要有降低制造成本的优势。而以目前现有的HDMI电连接器的端子而言，其是以二片式的方法分别提供上、下端子组各一条料带来制造二组端子，因此需使用二套模具，增加工艺及材料的成本。

实用新型内容

本申请的主要目的，是在于避免上述现有技术的缺失持续存在，通过可于一料带上同时成型出各第一端子组与各第二端子组，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子与各第二端子下料后浪费的金属料带，而达到有效降低连接器的制造成本的优点。

为达上述目的，本申请是一种高频信号连接器的端子结构，其是于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，然后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出多个第一端子及多个第二端子。

本申请是一种高频信号连接器的端子结构，其包括有：多个第一端子、多个第二端子以及多个挖除区。各第一端子构成上端子组，各第二端子构成下端子组，且每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧；各挖除区分别位于各第一端子与各第二端子之间，其用于减少各端子的面积来降低特性阻抗。

于上述高频信号连接器的端子结构中，该料带可预先裁切为符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。

于上述高频信号连接器的端子结构中，该料带可于裁切出各第一端子与各第二端子时，同时裁切该料带至符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。

于上述高频信号连接器的端子结构中，各挖除区可为长条形、椭圆形、圆形、方形、菱形或梯形等形状构造。

附图说明

图1是本申请的第一实施例的外观示意图。

图2是本申请的第一实施例的料带、第一端子组、第二端子组的立体外观示意图。

图3是现有技术的第一料带、第二料带、第一端子组及第二端子组的立体外观示意图。

图4是本申请的第二实施例的外观示意图。

图5是本申请的第三实施例的外观示意图。

图6是本申请的第四实施例的外观示意图。

图7是本申请的第五实施的外观示意图。

图8是本申请的第一实施例应用于高频信号连接器的第一端子组与第二端子组的立体外观图。

图9是图8的另一角度的立体外观图。

图10是现有技术应用于高频信号连接器的第一端子组与第二端子组的立体外观图。

图11是图10的另一角度的立体外观图；

图12A至图12D是阻抗测试图。

【符号说明】

1：第一端子组；