[实用新型]透镜驱动装置有效

专利信息
申请号: 202021657539.1 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN212989741U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 欧阳建华 申请(专利权)人: 河源友华微机电科技有限公司
主分类号: G02B7/02 分类号: G02B7/02;G03B30/00
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 任海燕
地址: 517025 广东省河源市河源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透镜 驱动 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种透镜驱动装置,包括基座和电路板,所述基座一侧设有沿光轴方向延伸凸出的支撑板,所述电路板与支撑板贴合连接,所述支撑板底部设有导电端子部,所述电路板底部设有作为导电端子的焊盘,所述焊盘和端子部电性连接。本实用新型透镜驱动装置可在转子组件半成品段完成对电路板与基座的单独安装,在半成品状态下进行焊接后清洗,可清洗充分,无焊珠、助焊剂在透镜驱动装置中残留。

技术领域

本实用新型属于透镜驱动装置生产制造技术领域。

背景技术

透镜驱动装置是摄像机、照相机的关键部件。透镜驱动装置具有体积小、用电量少及价格低廉等优点,适合作为电子产品(如数码相机、收集、数码摄像机等)中的镜头制动器。在当今电子产品高速发展的时代,音圈马达的市场需求量越来越大。

在透镜驱动装置的生产制造过程中,常规结构对电路板的定位不利于组装。常规的闭环OSI马达中电路板的定位组装通常是先在电路板上设置霍尔传感器,再将其组装至外壳或定子部,此种组装方式成品段需要将电路板焊盘与端子进行焊锡焊接,焊锡后有锡珠和助焊剂残留,需进行清洗,成品段的清洗难以做到清洗完全,不完全的清洗会导致部分锡珠和助焊剂在清洗后任残留于透镜驱动装置内部,容易造成模组封装不良的问题。同时这两种装配结构不利于透镜驱动装置生产自动化的实现,自动化设备投入大,成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种透镜驱动装置,该透镜驱动装置可在转子组件半成品段完成对电路板与基座的单独安装,电路板与基座在组件半成品状态下进行焊接、清洗,可清洗充分,无焊珠、助焊剂在透镜驱动装置中残留。

本实用新型的技术方案如下:

一种透镜驱动装置,用于承载和驱动透镜沿光轴方向移动,包括基座和电路板,所述基座一侧设有沿光轴方向延伸凸出的支撑板,所述电路板与支撑板贴合连接,所述支撑板底部设有导电端子部,所述电路板底部设有作为导电端子的焊盘,所述焊盘和端子部电性连接。

优选的,所述端子部沿垂直于光轴的方向朝向基座外侧延伸,所述端子部向外延伸的长度大于所述电路板的厚度,所述端子部与焊盘连接后端子部伸出所述电路板底面。

作为一种实施方式,所述端子部包括间隔设置的至少两个端子。

作为一种实施方式,所述基座为一体成型结构。

作为一种实施方式,所述电路板一侧设有传感器,所述支撑板上设有可供传感器插入的定位孔。

作为一种实施方式,所述支撑板上设有容纳电路板的容纳槽。

作为一种实施方式,所述支撑板与电路板经胶水贴合固化。

作为一种实施方式,所述基座内埋设有导电片或电路,所述导电片或电路与所述端子部电性连接。

本实用新型的透镜驱动装置,其电路板底部设有焊盘,基座支撑板上设有端子部,焊盘与端子部通过点焊膏焊锡连接,实现了电路板与基座可在透镜驱动装置转子组件在半成品状态下完成组装和焊接,电路板与基座在非成品状态下焊接后清洗,可清洗充分,无焊珠、助焊剂残留,可有效避免成品状态下清洗不完全造成的焊珠、助焊剂残留于透镜驱动装置内部,避免了模组封装不良的问题。

附图说明

图1是本实用新型透镜驱动装置的爆炸图;

图2是本实用新型透镜驱动装置的装配图;

图3是本实用新型透镜驱动装置实施例中电路的示意图;

1、基座,2、电路板,3、支撑板,4、端子部,5、焊盘,6、端子,7、传感器,8、定位孔,9、容纳槽,10、电路。

具体实施方式

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