[实用新型]一种双色温COB光源

说明书

本实用新型公开了一种双色温COB光源，涉及LED封装技术领域，包括基板、LED芯片和用于调光色的荧光胶，所述基板上设计有若干倒装焊盘，所述LED芯片固在焊盘上，所述LED芯片形成对应的低色温区域和高色温区域，所述低色温区域和高色温区域的LED芯片呈两个独立的螺纹状交互式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于该位置LED芯片上实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖所实现。本实用新型结构新颖，且该光源可以实现高低色温在光学混色上均匀螺纹状交互式分布，混光均匀，光色品质好，高低色温之间无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单，适宜推广。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种双色温COB光源。

背景技术

COB光源是一种将LED芯片直接固在基板上，采用COB封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂或硅胶覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

目前，COB光源多数只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要是对半填充、环形填充、条状填充控制高低色温的荧光胶，及在基板上布置高低色温的CSP，或者是低色温CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。前三种形式填充面积大，发光面大，并不能均匀出光，有光晕，调节时光型会产生变化，光色品质差，且内部须用围坝的形式将高低色温区域分隔，工艺复杂，封装工艺多为正装COB，死灯率高。后两种形式由于CSP成本太高，体积大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。因此，为了解决此类问题，我们提出了一种双色温COB光源。

实用新型内容

本实用新型提出的一种双色温COB光源，解决了现有的COB光源无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种双色温COB光源，包括包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于调光色的荧光胶，所述基板上设计有两条独立控制的线路，所述线路上设计有若干倒装焊盘，所述LED芯片固在基板的焊盘上，所述LED芯片形成对应的低色温区域和高色温区域，且所述低色温区域和高色温区域的LED芯片呈两个独立的螺纹状交互式分布，所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于该位置LED芯片上实现，所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖所实现。

优选的，所述基板为倒装式COB基板，且所述LED芯片为倒装式LED蓝光芯。

优选的，所述低色温区域和高色温区域呈独立均匀交互式分布，且均呈螺纹状，同时高低色温区域之间无须用围坝的形式分隔。

优选的，所述荧光胶包括高色温荧光胶和低色温荧光胶，且低色温荧光胶粘度高，且流动性小。

优选的，所述低色温区域通过将低色温荧光胶点涂于LED芯片上实现，且所述高色温区域通过将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖实现。

本实用新型的有益效果为：

1、该光源通过在相应低色温位置上的LED芯片点涂一层粘度高流动性小的荧光胶，然后在填充区域内整体填充一层荧光胶，无需将基板上的高低色温区域分隔即可实现多色温的COB光源。

2、该光源在制造时，先将倒装LED蓝光芯片固在基板上，然后再将低色温荧光胶点在相应位置的芯片上，最后再整体填充一层荧光胶即可，制造工艺简单。