[实用新型]一种开源硬件散热器有效

专利信息
申请号: 202021662537.1 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN212629016U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 曹琪汭;张梦杰 申请(专利权)人: 河北史塔克教育科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 张丹
地址: 050000 河北省石家庄市桥西区*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 硬件 散热器
【说明书】:

本实用新型提供了一种开源硬件散热器,涉及开源硬件散热装置技术领域,解决了现有技术中存在的现有开源硬件散热效果较差的技术问题,所述开源硬件散热器包括壳体、散热筒和散热风扇,所述壳体内部设置有容置腔室,所述散热筒和所述散热风扇层级设置在所述容置腔室内;所述壳体底部设置有吸附部,所述壳体通过所述吸附部安装在开源硬件上;本实用新型通过吸附部能够在不损伤开源硬件的前提下,将所述开源硬件散热器牢固安装在开源硬件上,并且安装操作方便快捷,通过层级设置的散热风扇和散热筒相互配合,能够对开源硬件进行有效散热,散热效果显著,散热效率高效,极大的延长了开源硬件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及开源硬件散热装置技术领域,具体涉及一种开源硬件散热器。

背景技术

在当今社会,开源硬件在许多教育行业出现,成为了老师和学生进行多功能智能创作以及创客类的教学模板,备受欢迎。

目前,开源硬件在整体使用的过程中,特别容易发热发烫,其表面温度可达50度左右(室温温度20度时),若长期保持该温度环境下运行,会对开源硬件表面的焊锡造成不可逆的破坏,并对其芯片等造成热耗损的负面效应,极大地影响开源硬件的使用寿命。

因此,一种不损伤开源硬件,并具有良好散热效果的开源硬件散热装置亟待发明

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种开源硬件散热器,以解决现有技术中存在的现有开源硬件散热效果较差的技术问题;本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果(壳体顶部和底部均设置有开口,开口能与容置腔室相连通,两端贯穿设置,便于空气流动,提高散热效果;壳体底部开口位置设置有底梁,底梁用于装置的支撑和安装,底梁的底面上设置有吸附部,通过吸附部能够粘贴在开源硬件上,安装方便,并且不会对开源硬件造成损伤;壳体设置为圆柱体,安装占地面积小;壳壁上周向设置有通槽,便于空气流动,进一步提高散热效果;底梁包括垂直相交的第一安装梁和第二安装梁,结构简单,支撑牢固;散热风扇设置在底梁上,勿需另设散热风扇安装支架,简化结构,减轻质量;散热筒设置在散热风扇上方的安装架上,散热风扇与散热筒相互配合,散热效果显著;散热筒的筒壁上设置有散热片,散热片与空气接触,用于散热;散热片倾斜设置,能够增大与空气的接触面积;壳体壳壁上设置有防呆接口,散热风扇通过防呆接口与开源硬件相连,勿需外置充电设备,进一步简化结构等);详见下文阐述。

为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

本实用新型提供的一种开源硬件散热器,包括壳体、散热筒和散热风扇,其中:所述壳体内部设置有容置腔室,所述散热筒和所述散热风扇层级设置在所述容置腔室内;所述壳体底部设置有吸附部,所述壳体通过所述吸附部安装在开源硬件上。

优选地,所述壳体的顶部和底部均设置有开口,所述开口与所述容置腔室相连通。

优选地,所述壳体底部的开口位置设置有底梁,所述吸附部设置在所述底梁的底面上,所述底梁通过所述吸附部粘贴在开源硬件上。

优选地,所述壳体设置为圆柱体,所述壳体的壳壁上周向均匀设置有通槽。

优选地,所述底梁包括第一安装梁和第二安装梁,其中:所述第一安装梁和所述第二安装梁均设置在所述壳体底部的开口内且端部与壳体内壁相连;所述第一安装梁和所述第二安装梁垂直相交。

优选地,所述散热风扇设置在所述底梁上。

优选地,所述容置腔室内位于所述散热风扇的上侧设置有安装架,所述散热筒设置在所述安装架上。

优选地,所述散热筒包括两端贯通设置的筒体,所述筒体的外壁上周向均匀设置有肋片。

优选地,所有所述肋片相对于所述筒体倾斜设置。

优选地,所述壳体的壳壁上设置有防呆接口,所述散热风扇通过所述防呆接口能与开源硬件电连接。

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