[实用新型]电路板组件有效
申请号: | 202021663390.8 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN212544339U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 黄楠;阳岳丰 | 申请(专利权)人: | 阳光电源股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王欢 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 组件 | ||
本实用新型公开了一种电路板组件,包括电路板及绝缘纸,绝缘纸包括绝缘纸本体及第一端设置在绝缘纸本体上,且第二端外凸于绝缘纸本体设置的支撑凸起,电路板粘贴于支撑凸起的第二端,第一端和第二端为支撑凸起的相对两端。当需要组装电路板组件时,首先将电路板粘贴于支撑凸起上,然后将粘合后的绝缘纸和电路板安装于机壳内。由于绝缘纸上中设有支撑凸起,当电路板直接粘贴于支撑凸起上时,即与绝缘纸本体隔离,实现电路板板安装,进而有效地提高了电路板组件的组装效率。
技术领域
本实用新型涉及电器结构组装技术领域,特别涉及一种电路板组件。
背景技术
电路板作为电子元器件电气连接的载体,在电器结构件中广泛使用,电路板组装时,首先在机壳上贴绝缘纸,机壳上设有用于安装电路板的支撑台,然后在支撑台上粘贴环形密封垫,接着将电路板压紧在环形密封垫上,此时电路板主体与绝缘纸主体间隔设置。
然而,由于在组装电路板组件时,需要在机壳上粘贴绝缘纸,还需要将密封圈粘贴在机壳上,导致电路板组装时步骤较多,使得电路板组件的组装效率较低。
因此,如何提高电路板组件的组装效率,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电路板组件,该电路板组件的组装效率提高。
为实现上述目的,本实用新型提供一种电路板组件,包括电路板及绝缘纸,所述绝缘纸包括绝缘纸本体及第一端设置在所述绝缘纸本体上,且第二端外凸于所述绝缘纸本体设置的支撑凸起,所述电路板粘贴于所述支撑凸起的第二端,所述第一端和所述第二端为所述支撑凸起的相对两端。
优选地,所述支撑凸起为绕所述绝缘纸本体表面外周侧壁周向设置的环形凸起,所述支撑凸起的第二端均设有胶体。
优选地,所述绝缘纸为一体加工成型结构。
优选地,所述支撑凸起的所述第一端与所述第二端之间的距离相等。
优选地,还包括机壳,所述电路板和绝缘纸均安装在所述机壳上,且所述电路板与所述机壳可拆卸固定连接,所述机壳上设有用于支撑所述电路板边缘的支撑台。
优选地,所述绝缘纸本体设有供机壳上支撑柱通过的通孔,所述支撑柱用于支撑所述电路板。
优选地,所述绝缘纸与所述机壳隔离设置。
优选地,所述支撑凸起的侧壁与所述电路板的侧壁齐平。
优选地,所述电路板和所述支撑凸起的所述第二端的粘贴面均为光面或粗面。
优选地,所述电路板通过背胶粘贴于所述支撑凸起的所述第二端。
优选地,所述支撑凸起为绕电路板下表面边缘周向设置的环形凸起结构,所述电路板与所述支撑凸起环形密封粘贴。
优选地,所述通孔为多个,多个所述通孔沿所述电路板下表面外周周向设置。
优选地,所述电路板为PCB板。
在上述技术方案中,本实用新型提供的电路板组件,包括电路板及绝缘纸,绝缘纸包括绝缘纸本体及第一端设置在绝缘纸本体上,且第二端外凸于绝缘纸本体设置的支撑凸起,电路板粘贴于支撑凸起的第二端,第一端和第二端为支撑凸起的相对两端。当需要组装电路板组件时,首先将电路板粘贴于支撑凸起上,然后将粘合后的绝缘纸和电路板安装于机壳内。
通过上述描述可知,在本申请提供的电路板组件中,由于绝缘纸上中设有支撑凸起,电路板直接粘贴于支撑凸起上时,实现电路板在机壳内的安装,省去了环形密封垫的安装,进而,有效地提高了电路板组件的组装效率。
附图说明
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