[实用新型]一种具有防爆结构的PCB生产板有效
申请号: | 202021664123.2 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN212786014U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王步高;徐汇;李记勇;孔令成 | 申请(专利权)人: | 深圳市蓝特电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人: | 孟强 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 防爆 结构 pcb 生产 | ||
本申请的一种具有防爆结构的PCB生产板,包括有PCB生产板本体,在所述PCB生产板本体上设有多个防爆区,多个所述防爆区形成一矩形状的PCB单元区,在所述PCB单元区的四个角处均设有环形标靶;首先通过防爆区的设置,可以代替板边切边的方式,有效释放PCB板在高温热冲击下产生的热应力,避免高温热冲击情况下PCB板的爆板分层而报废;其次中PCB生产板本体上设置环形标靶,并在LDI曝光机中待转移的图像中相应位置设置定位标记,在曝光过程中,通过将LDI曝光机中待转移图像上的定位标记瞄准环形标靶,使得图像能够精确地转移到生产板本体上相应的位置,避免盲孔偏孔而导致生产质量问题;另外环形标靶的占用面积小,可以进行影像自动检测,且检测影像识别稳定。
【技术领域】
本申请涉及PCB工艺制作技术领域,特别涉及一种具有防爆结构的PCB生产板。
【背景技术】
目前,由于科技的发展以及生产的需求,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。相应地,盲孔孔径逐渐减小,这对生产精度的要求越来越高,尤其是对于HDI板(高密度互连板)来说,要求更甚,而目前常规的PCB生产板难以满足高精度的生产要求。
而且在在PCB压合过程中板边工艺边流胶问题容易缺胶虚边,板边工艺边会产生细小的树脂空洞。经过无铅喷锡的高温热冲击后,板边工艺边上的树脂空洞受热膨胀,因最外层经过电镀后被铜厚覆盖,热应力无法往外释放,只能往内扩散,导致后续爆板分层延伸至板内。尤其是厚铜板,铜厚厚度达到80um以上,板厚2.0mm以上,需要更长的浸锡时间,受到的高温热冲击力更多,就会导致更多的板边爆板分层。
因此,有必要研究一种既能满足生产精度又能防止爆板分层的PCB板。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是为了提供一种能在PCB的生产中实现精确的图像定位,提高生产效率,同时能够降低PCB板在高温热冲击力下板边爆板分层的风险,提高产品的合格率。
一种具有防爆结构的PCB生产板,包括有PCB生产板本体,在所述PCB生产板本体上设有多个防爆区,多个所述防爆区形成一矩形状的PCB单元区,在所述PCB单元区的四个角处均设有环形标靶。
进一步地,所述防爆区为横向均布排列的多个防爆孔。
进一步地,所述防爆孔的直径为1.6mm,且相邻的两防爆孔间距为0.8mm。
进一步地,所述防爆区的长度大于或等于PCB生产板本体边长的60%。
进一步地,所述防爆区与PCB生产板本体边缘的距离为7.5mm。
进一步地,所述防爆区与环形标靶之间的间距为2.5mm。
进一步地,所述环形标靶的圆环外径为2.5mm。
进一步地,所述环形标靶的圆环内径为2.35mm。
综上所述,本实用新型相对于现有技术其有益效果是:
本实用新型的具有防爆结构的PCB生产板,与现有技术相比,优点在于,首先通过防爆区的设置,可以代替板边切边的方式,有效释放PCB板在高温热冲击下产生的热应力,避免高温热冲击情况下PCB板的爆板分层而报废;同时本实用新型可以100%提高生产良率,降低制程难度,保证PCB板的品质要求;其次中PCB生产板本体上设置环形标靶,并在LDI曝光机中待转移的图像中相应位置设置定位标记,在曝光过程中,通过将LDI曝光机中待转移图像上的定位标记瞄准环形标靶,使得图像能够精确地转移到生产板本体上相应的位置,避免盲孔偏孔而导致生产质量问题;另外环形标靶的占用面积小,可以进行影像自动检测,且检测影像识别稳定。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
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