[实用新型]电镀装置及其分流结构

说明书

本实用新型公开了一种电镀装置及其分流结构，该分流结构包括至少一分流通道，分别设置于所述电镀装置的电镀槽内，并且用于将流向所述电镀槽的溢流位置处的电镀液进行分流；分流管路，分别与所述至少一分流通道连接，并且用于将通过所述至少一分流通道中分流的电镀液流出至所述电镀槽外；以及，分流阀门，设置于所述分流管路上，并且用于控制所述分流管路中的电镀液的分流速度。本实用新型有效地控制了溢流位置处的电镀液流量，提高了晶圆片边缘的电镀均匀性，能够满足更高的产品质量要求；另外，该分流结构还存在结构简单，操作方便等优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体电镀技术领域，特别涉及一种电镀装置及其分流结构。

背景技术

在半导体电镀技术中，电镀均匀性是电镀工艺的关键。其中，影响电镀均匀性的因素有很多因素，例如电镀液的流量。

然而，现有技术中并没有针对电镀槽溢流处的电镀液流量进行控制的技术，造成生产出的半导体(如晶圆片)的边缘存在均匀性很差的问题，从而不能满足较高的产品质量要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中电镀工艺处理后的晶圆片的边缘存在均匀性很差的问题，不能满足较高的产品质量要求的缺陷，提供一种电镀装置及其分流结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型提供一种用于电镀装置的分流结构，包括：

至少一分流通道，分别设置于所述电镀装置的电镀槽内，并且用于将流向所述电镀槽的溢流位置处的电镀液进行分流；

分流管路，分别与所述至少一分流通道连接，并且用于将通过所述至少一分流通道中分流的电镀液流出至所述电镀槽外；以及，

分流阀门，设置于所述分流管路上，并且用于控制所述分流管路中的电镀液的分流速度。

较佳地，所述电镀装置还包括至少一进水通道；

至少一进水通道分别用于向所述电镀槽内注入电镀液；

当电镀液溢出所述电镀槽时，通过所述至少一进水通道注入的电镀液总量等于通过所述至少一分流通道分流的电镀液量和溢流的电镀液量的总和。

较佳地，通过所述至少一分流通道分流的电镀液的分流速度小于通过所述至少一进水通道注入的电镀液的注入速度。

较佳地，通过所述分流管路流出的电镀液流入至所述电镀装置的回收槽中；

所述回收槽与所述电镀装置的储液罐连接，所述回收槽用于将获取到的电镀液输送至所述储液罐，所述储液罐用于分别向所述至少一进水通道提供电镀液。

较佳地，所述进水通道的设置数量为至少三个；和/或，

所述至少一进水通道分别设置于所述电镀槽的底部或侧面上。

较佳地，所述分流通道沿着所述电镀槽的延伸方向穿设于所述电镀槽的底部；

所述分流通道的靠近所述电镀槽的顶部的一端上形成有坡度，其中，所述分流通道的所述一端上靠近电镀槽中心的边缘位置相对于靠近溢流位置的边缘位置低。

较佳地，每一个所述分流通道分别采用空心夹层结构。

较佳地，所述分流结构还包括流量传感器；

所述流量传感器设置于所述分流管路上，并且用于采集预设时间段内通过所述分流管路流出的电镀液量。

较佳地，所述分流结构还包括控制器；

所述控制器分别与所述流量传感器及所述分流阀门通信连接；