[实用新型]一种半自动化晶圆贴片载台

说明书

本实用新型提供了一种半自动化晶圆贴片载台，属于晶圆贴片领域，包括底座、扩晶环平台、升降平台和控制旋钮，所述扩晶环平台固定在底座上，扩晶环平台内设有贯穿扩晶环平台轴向的空腔，所述升降平台设置在扩晶环平台中央，升降平台通过所述控制旋钮调节竖直方向的升降并固定在任意高度，所述扩晶环平台用于承载扩晶环，扩晶环中部连接晶圆黏性膜。该载台能够辅助晶圆贴片，让膜与晶圆能完全无缝隙附着在一起，避免贴片时产生鼓包气泡现象，提升晶圆良品率。

技术领域

本实用新型属于晶圆贴片领域，涉及一种半自动化晶圆贴片载台。

背景技术

对于高功率半导体激光器芯片的解理工艺，需要保证在晶圆送来后进行贴片划裂，如果在第一步贴片未将晶圆完全附着在黏性膜上，会造成N面与膜产生大量气泡和鼓包等现象，影响到后面划裂对晶圆造成的不确定损伤，多表现为隐藏的微裂和划线裂片偏歪，严重影响晶圆的良率。

目前，晶圆贴片都是纯手工进行操作，在纯手工操作时会产生非常多不确定因素对晶圆造成损伤，不能完全让晶圆附着于黏性膜上，这会使N面与黏性膜之间产生空气。现有专利CN201810705857.1，《一种全自动晶圆贴膜机》中所设计的贴膜贴片机存在以下缺陷：在贴片中只能针对完好无损的晶圆，碰到碎片等状况并不能及时处理贴片问题，如果完全依靠全自动化贴片，不利于贴片的多元化，生产受到局限。

在实际生产中，根据不同工艺要求，晶圆会出现很多状况，单靠全自动晶圆贴膜机并不能妥善处理好工艺需求，相应的制作成本也就大幅度提高。因此我们需要设计一款关于贴片的载台，让膜与晶圆能完全无缝隙附着在一起。

实用新型内容

为了解决晶圆贴片工艺中晶圆N面与黏性膜之间产生空气的技术问题，本实用新型提供了一种半自动化晶圆贴片载台，该载台能够辅助晶圆贴片，让膜与晶圆能完全无缝隙附着在一起，避免贴片时产生鼓包气泡现象，提升晶圆良品率。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种半自动化晶圆贴片载台，包括底座、扩晶环平台、升降平台和控制旋钮，所述扩晶环平台固定在底座上，扩晶环平台内设有贯穿扩晶环平台轴向的空腔，所述升降平台设置在扩晶环平台中央，升降平台通过所述控制旋钮调节竖直方向的升降并维持在任意高度，所述扩晶环平台用于承载扩晶环，扩晶环中部连接晶圆黏性膜。

其中，所述控制旋钮设置在底座侧壁上，控制旋钮连接螺杆一，螺杆一水平穿入底座内，所述升降平台底部插入一个安装筒内并可在安装筒内自由旋转，安装筒底部固定连接螺杆二，螺杆二竖直插入底座内并与螺杆一啮合。

进一步的，所述安装筒为竖直的圆筒形结构，底部设有密封板，所述螺杆二顶部与密封板连接。

进一步的，所述安装筒高度为升降平台高度的1/2。扩晶环平面宽度为5-8cm，可有效放置更多尺寸的扩晶环。

进一步的，所述升降平台顶端呈圆形，直径为1-4cm。

进一步的，所述底座与黏性膜大小一致。

进一步的，所述扩晶环平台为圆筒结构或中空的六棱柱结构。

进一步的，所述升降平台的最大高度大于扩晶环平台高度，且高度差为2-3cm，所述升降平台的最小高度等于扩晶环平台高度。

进一步的，所述扩晶环平台高度为2cm。

进一步的，所述升降平台顶端为阶梯式结构，阶梯式结构的横截面面积从下往上逐步减小。

本实用新型实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：