[实用新型]一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷有效
| 申请号： | 202021668441.6 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212834079U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黎纠 | 申请（专利权）人： | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/06 | 分类号： | C25D5/06;C25D21/12 |
| 代理公司： | 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 蚀刻 反应 全自动 刷镀镍 电镀 | ||
1.一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：包括燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝；燕尾连接件由连接部和移动部组成，连接部为燕尾凸台，移动部为中空的长方体结构，移动部内置有储液盒，移动部与金属固定板固定连接，金属固定板为长方体板状结构，金属固定板的下表面设置有通孔、速度传感器和红外传感器，通孔与储液盒相互连通，金属丝安装于金属固定板的通孔处，速度传感器安装于金属固定板的中心，红外传感器安装于金属固定板的两端。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的燕尾连接件设置有燕尾凸台，燕尾凸台能够与燕尾槽相互匹配连接，燕尾凸台与燕尾槽为滑动式连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的金属固定板设置有第一红外传感器和第二红外传感器，第一红外传感器设置于金属固定板的右上角位置，第二红外传感器设置于金属固定板的左下角位置。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的金属固定板的下表面均匀分布有多个通孔，所述的通孔为圆形结构，每个通孔安装有多根金属丝，金属丝和通孔为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的燕尾连接件内置有储液盒，储液盒设置有供液装置，供液装置通过通孔将液体输送到金属丝上。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的电镀刷的储液盒设置有通孔，金属固定板设置有通孔，储液盒通过通孔与金属固定板和金属丝连通。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，其特征在于：所述的储液盒与金属固定板连接的通孔处设置有多个密封圈。
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