[实用新型]一种增加焊接熔深的活性剂焊带

说明书

本实用新型公开一种增加焊接熔深的活性剂焊带，涉及焊接技术领域，包括从下到上依次设置的下基层、活性剂层和上基层，所述活性剂层内填充有活性剂；活性剂层包括设置在所述下基层和所述上基层相互靠近一面的两侧的卡边，对应所述卡边之间相互对接，并在所有卡边之间形成空腔，所述活性剂填充在所述空腔内。本方案可以使得焊接熔深稳定，提高了焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，更具体的说，涉及一种增加焊接熔深的活性剂焊带。

背景技术

活性TIG焊（简称A-TIG焊）是在普通钨极氩弧焊中通过活性物质的表面张力梯度及电弧收缩来增加焊缝熔深的一种新型高效焊接方法。与传统的TIG焊相比，在相同参数条件下，A-TIG焊可增加焊缝熔深2-3倍，具有提高焊接效率，降低生产成本的优势，而被行业内学者广泛关注。

在 A-TIG 焊接技术中，活性剂的配方及涂覆方式是行业内的攻关难点，也是其难于产业化及推广应用的主要原因。现有技术申请专利号为201010117476.5的中国实用新型专利公开了一种用于增加焊接熔深的汽雾活性焊剂及其喷涂方法，该方法通过汽雾喷涂的方式进行涂覆，简单高效，但涂层的宽度及厚度不易掌控，且易造成浪费，而且过厚或过薄的涂层厚度都会影响焊缝的深度，最终导致焊接质量不稳定。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种增加焊接熔深的活性剂焊带，使得焊接熔深稳定，提高了焊接质量。

技术方案：本实用新型所述一种增加焊接熔深的活性剂焊带，包括从下到上依次设置的下基层、活性剂层和上基层，所述活性剂层内填充有活性剂；

所述活性剂层包括设置在所述下基层和所述上基层相互靠近一面的两侧的卡边，对应所述卡边之间相互对接，并在所有卡边之间形成空腔，所述活性剂填充在所述空腔内。

进一步的，所述活性剂按4-10㎎/cm²，宽度13-20㎜均匀分布在所述空腔内。

进一步的，所述下基层上开设有若干与所述活性剂层连通的透气孔。

进一步的，所述上基层远离所述活性剂层的一侧设有胶粘层；

所述胶粘层包括两个胶粘条，两个所述胶粘条与所述上基层的两侧连接。

进一步的，所述下基层远离所述活性剂层的一侧连接有隔离层，所述隔离层与所述下基层贴合。

进一步的，所述下基层和所述上基层均由工业防水美纹纸制成。

有益效果：

（1）本方案的活性剂焊带将活性剂封装在空腔内，在焊接时，无需再进行活性剂的涂覆操作，且由于空腔内的面积固定，位于空腔内的活性剂厚度也会固定，即活性剂的厚度比较均匀，解决了当前活性剂焊接领域刷子手工涂覆、机械自动涂覆、气体喷雾涂覆时，涂覆厚度不均匀，成本浪费甚至焊接熔深不稳的质量问题，提高了焊接质量；

（2）本方案的活性剂焊带可以以类似高温胶带的形式粘贴在焊缝中心表面，使用方便，快捷高效，提高了焊接效率；

（3）本方案提供的活性剂焊带适用于所有位置壁厚10㎜以下的I型对接碳钢、不锈钢全焊透焊缝或需要增加熔深的部分焊透角焊缝，具有极高的焊接效率；

（4）本方案提供的活性剂焊带，可以以带卷状的形式密封保存，携带方便、配方简单，成本低廉，对促使国内活性剂焊接领域大规模产业化有深远的前景。

附图说明

图1为本实用新型用于体现空腔的结构示意图；

图2为本实用新型用于体现下基层的结构示意图；

图3为本实用新型用于体现胶粘条的结构示意图。