[实用新型]镀金液匀流系统有效

专利信息
申请号: 202021670620.3 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212322967U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 李宗颖;魏向荣;李勇刚;张迎彬;冯国春 申请(专利权)人: 河北广创电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京誉加知识产权代理有限公司 11476 代理人: 郝颖洁
地址: 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 镀金 液匀流 系统
【说明书】:

实用新型属于半导体芯片加工设备领域,具体涉及一种镀金液匀流系统,解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷,包括腐蚀槽、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板,每种匀流板的数量至少为1块;所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状,所述边孔匀流板为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的孔的板状;均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放,固定在腐蚀槽底端。通过本实用新型结构,可以对晶圆进行均匀加工,提高了产品质量。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域,具体涉及一种镀金液匀流系统。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺过程中,半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平,以实现各工艺步骤的目标。

晶圆在腐蚀、清洗时都是将晶圆直接放在不流动的腐蚀液中进行腐蚀,晶圆在化镀时,为了获得更好的清洗效果,会将晶圆直接放在带有循环流动的腐蚀槽镀金溶液中进行腐蚀,镀金液循环时,由外置的循环泵使镀金液由外槽到内槽循环流动,循环过程中,受镀金液注入孔数量的影响,循环到内槽的镀金液很难均匀的流经晶圆表面,极大的影响了腐蚀的均匀性。因此,解决镀金液均匀流动的问题,就成为本领域技术人员亟待解决的课题。

实用新型内容

为了解决现有技术中去镀金液流量不均匀,影响晶圆的处理质量的缺陷,本实用新型提供一种自动化的镀金液匀流系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:一种镀金液匀流系统,包括腐蚀槽、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板,每种匀流板的数量至少为1 块;所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状,所述边孔匀流板为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的孔的板状;均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放,固定在腐蚀槽底端。

所述的固定为通过螺丝固定或通过铆钉固定,优选通过螺丝固定。

优选的,所述均孔匀流板在边孔匀流板上方设置,均孔匀流板和边孔匀流板上的孔交错分布;所述孔为圆孔。

所述矩阵分布是指每一列的孔之间的距离相等;每一行的孔之间的距离相等。

所述均孔匀流板上的圆孔比边孔匀流板上的孔直径大。

所述腐蚀槽底部设有支撑块,所述均孔匀流板和边孔匀流板通过螺丝与支撑块连接。

所述支撑块固定在腐蚀槽底部的槽体内壁上。

还包括垫片,所述垫片为片状,位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。

所述腐蚀槽包括内槽、外槽、内槽注入口、外槽排放口;所述外槽半包围内槽,并与内槽形成密闭结构,内槽注入口位于内槽底端,外槽排放口位于外槽底端。

待处理的晶圆放置在片盒内,放入腐蚀槽内,经过均匀的镀金液处理,各部分处理均匀,质量好。

本实用新型的有益效果在于:

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