[实用新型]镀金液匀流系统有效
申请号: | 202021670620.3 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN212322967U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 李宗颖;魏向荣;李勇刚;张迎彬;冯国春 | 申请(专利权)人: | 河北广创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京誉加知识产权代理有限公司 11476 | 代理人: | 郝颖洁 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀金 液匀流 系统 | ||
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域,具体涉及一种镀金液匀流系统,解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷,包括腐蚀槽、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板,每种匀流板的数量至少为1块;所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状,所述边孔匀流板为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的孔的板状;均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放,固定在腐蚀槽底端。通过本实用新型结构,可以对晶圆进行均匀加工,提高了产品质量。
技术领域
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域,具体涉及一种镀金液匀流系统。
背景技术
在半导体集成电路的制造工艺过程中,半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平,以实现各工艺步骤的目标。
晶圆在腐蚀、清洗时都是将晶圆直接放在不流动的腐蚀液中进行腐蚀,晶圆在化镀时,为了获得更好的清洗效果,会将晶圆直接放在带有循环流动的腐蚀槽镀金溶液中进行腐蚀,镀金液循环时,由外置的循环泵使镀金液由外槽到内槽循环流动,循环过程中,受镀金液注入孔数量的影响,循环到内槽的镀金液很难均匀的流经晶圆表面,极大的影响了腐蚀的均匀性。因此,解决镀金液均匀流动的问题,就成为本领域技术人员亟待解决的课题。
实用新型内容
为了解决现有技术中去镀金液流量不均匀,影响晶圆的处理质量的缺陷,本实用新型提供一种自动化的镀金液匀流系统。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:一种镀金液匀流系统,包括腐蚀槽、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板,每种匀流板的数量至少为1 块;所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状,所述边孔匀流板为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的孔的板状;均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放,固定在腐蚀槽底端。
所述的固定为通过螺丝固定或通过铆钉固定,优选通过螺丝固定。
优选的,所述均孔匀流板在边孔匀流板上方设置,均孔匀流板和边孔匀流板上的孔交错分布;所述孔为圆孔。
所述矩阵分布是指每一列的孔之间的距离相等;每一行的孔之间的距离相等。
所述均孔匀流板上的圆孔比边孔匀流板上的孔直径大。
所述腐蚀槽底部设有支撑块,所述均孔匀流板和边孔匀流板通过螺丝与支撑块连接。
所述支撑块固定在腐蚀槽底部的槽体内壁上。
还包括垫片,所述垫片为片状,位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。
所述腐蚀槽包括内槽、外槽、内槽注入口、外槽排放口;所述外槽半包围内槽,并与内槽形成密闭结构,内槽注入口位于内槽底端,外槽排放口位于外槽底端。
待处理的晶圆放置在片盒内,放入腐蚀槽内,经过均匀的镀金液处理,各部分处理均匀,质量好。
本实用新型的有益效果在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造