[实用新型]一种高强度覆铜板有效

专利信息
申请号: 202021674817.4 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN213167228U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 罗龙华;杨虎 申请(专利权)人: 厦门英勒威新材料科技有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B7/12;B32B3/22;B32B3/20;B32B1/06;B32B3/30;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;C09D163/00;C09D7/61
代理公司: 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 代理人: 苏娟
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 铜板
【说明书】:

实用新型公开了一种高强度覆铜板,包括自上而下依次设置的铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、加强层、缓冲层以及铝基板;加强层为金属支撑件,金属支撑件两端均设有折弯边,两折弯边之间形成槽腔,槽腔内设有导热层。该高强度覆铜板,至少解决了覆铜板自身结构强度、承载能力及弹性形变不够的问题。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体涉及一种高强度覆铜板。

背景技术

覆铜板全称为覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作为增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经过热压而成的一种产品,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印刷电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

然而现有的覆铜板产品在使用中,自身结构强度、承载能力及弹性形变不够,容易导致因外力作用而受到损坏,进而影响了覆铜板的使用寿命和可靠性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种高强度覆铜板,至少解决了覆铜板自身结构强度、承载能力及弹性形变不够的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种高强度覆铜板,包括自上而下依次设置的铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、加强层、缓冲层以及铝基板;所述加强层为金属支撑件,所述金属支撑件两端均设有折弯边,两所述折弯边之间形成槽腔,所述槽腔内设有导热层。

如此设置,通过金属支撑件加强层提高了覆铜板的整体强度和承载能力,折弯边则提高了金属支撑件的结构强度,进一步提高覆铜板的承载能力,通过缓冲层加强了覆铜板的弹性形变能力,从而有效减小因外力作用而受到的损坏。

进一步设置,所述金属支撑件与所述第二胶膜层连接,所述金属支撑件两端均向所述缓冲层方向垂直折弯形成所述折弯边,两所述折弯边远离所述金属支撑件的端部分别向彼此相向的方向垂直折弯形成加强边。

如此设置,折弯边提高了金属支撑件的支撑能力和金属支撑件的结构强度,加强边则进一步加强折弯边的强度,进一步提高金属支撑件的承载力,从而使得金属支撑件的整体结构强度得到大幅提升。

进一步设置,所述金属支撑件上设有向所述槽腔内凹陷的加强槽。

如此设置,加强槽增加金属支撑件的承载力和强度。

进一步设置,所述金属支撑件至少设有两个,且并列分布在所述第二胶膜层和所述缓冲层之间,相邻的两所述金属支撑件的折弯边紧密贴合连接。

如此设置,通过并列分布的金属支撑件,增加了覆铜板的承载力,并且相邻的两个金属支撑件之间的折弯边紧密贴合,提高加强层的结构强度。

进一步设置,所述金属支撑件为铜材质金属支撑件。

如此设置,铜具有高导热性能,可以提高覆铜板的导热能力,提高覆铜板的整体散热效果。

进一步设置,所述铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、加强层、缓冲层以及铝基板的两侧设有耐磨层,所述耐磨层为环氧树脂制成,所述环氧树脂内填有云母粉。

如此设置,环氧树脂具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高的特点,使耐磨层具有一定的防水性以及强度;云母粉具有很好的硬度和机械强度,将云母粉填入环氧树脂后,大幅提高了耐磨层的抗磨性,能够很好地对覆铜板进行保护,并且提高覆铜板的耐磨性。

进一步设置,所述第一胶膜层为导热胶膜。

如此设置,导热胶膜具有良好的粘结性,同时具备导热和绝缘的功能,有效保证覆铜板的散热性和绝缘性。

进一步设置,所述缓冲层为气凝胶。

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