[实用新型]柔性基板及柔性显示装置有效
申请号: | 202021675461.6 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN212783456U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 蔡鹏;王有为;谷朋浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;G09F9/30 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 | ||
1.一种柔性基板,其特征在于,包括:
金属支撑层,包括第一区域和第二区域;
柔性基底,叠设于所述金属支撑层,且所述柔性基底包括与所述第一区域对应的第三区域以及与所述第二区域对应的第四区域;
其中,所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度,所述第三区域的厚度小于所述第四区域的厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述柔性基底包括:
背膜层,叠设于所述金属支撑层;
柔性基材层,叠设于所述背膜层;
所述背膜层的所述第三区域的厚度小于所述背膜层的所述第四区域的厚度;及/或,所述柔性基材层的所述第三区域的厚度小于所述背膜层的所述第四区域的厚度。
3.根据权利要求2所述的柔性基板,其特征在于:
所述背膜层的所述第三区域为凹陷区域,所述背膜层的所述第三区域的凹陷方向朝向所述金属支撑层;及/或,
所述柔性基材层的所述第三区域为凹陷区域,所述柔性基材层的所述第三区域的凹陷方向朝向所述金属支撑层。
4.根据权利要求1或3所述的柔性基板,其特征在于,所述第三区域沿垂直于所述柔性基底的厚度方向的截面形状为矩形、圆形、椭圆形或菱形中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的柔性基板,其特征在于,所述第三区域的拐角处设置有倒角结构。
6.根据权利要求3所述的柔性基板,其特征在于,所述背膜层的所述第三区域的厚度是所述背膜层的所述第四区域厚度的1/3-1/2;
所述柔性基材层的所述第三区域的厚度是所述柔性基材层的所述第四区域厚度的1/3-1/2。
7.根据权利要求6所述的柔性基板,其特征在于,所述背膜层的所述第四区域的厚度为30-80微米;所述柔性基材层的所述第四区域的厚度为30-80微米。
8.根据权利要求2所述的柔性基板,其特征在于,还包括:
平坦化层,叠设于所述柔性基材层;
所述平坦化层靠近所述柔性基材层的一面设置有凸起部,所述凸起部嵌设于所述柔性基材层的所述第三区域;
所述平坦化层远离所述柔性基材层的一面为平面。
9.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述第二区域的厚度为0-20微米。
10.一种柔性显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的柔性基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的