[实用新型]一种耳机前腔体及耳机有效

专利信息
申请号: 202021677466.2 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN213638143U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 李伽 申请(专利权)人: 广州艺腾电子产品有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 唐正瑜
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 前腔体
【说明书】:

本申请提供一种耳机前腔体及耳机,所述耳机前腔体上开设有贯穿所述耳机前腔体的M个微型通孔,且所述M个微型通孔分散在所述耳机前腔体上,M为大于等于2的整数。其中,通过在耳机前腔体开设多个分散的微型通孔,可以在腔体内分离出更多数量的局部声压,使得中间频段的频响层次增加,声场分离度足够明显,音效更好。

技术领域

本申请涉及耳机技术领域,具体而言,涉及一种耳机前腔体及耳机。

背景技术

常规的耳机前腔体是封闭式的结构,其内部声压普遍均匀,产生的反射、混音效果也相对均匀,所以得到的声场与层次感也较为单一与模糊。为解决该问题,目前可在耳机前腔体上开设一个泄压孔,以将部分声压泄出而使得腔体内高频和低频维持相对平衡,从而提高音效。

但仅维系高频和低频相对平衡,其整体涵盖的中间频段层次及声场细节仍不够丰富,分离度仍不够明显,无法达到更好的均衡音效。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种耳机前腔体及耳机,用以在腔体内分离出更多数量的局部声压,使得中间频段的频响层次增加,声场分离度足够明显,音效更好。

第一方面,本申请实施例提供了一种耳机前腔体,包括:所述耳机前腔体上开设有贯穿所述耳机前腔体的M个微型通孔,且所述M个微型通孔分散在所述耳机前腔体上,M为大于等于2的整数。

在本申请实施例中,通过在耳机前腔体开设多个分散的微型通孔,可以在腔体内分离出更多数量的局部声压,使得中间频段的频响及声场分离度足够明显,音效更好。

结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,所述M个微型通孔的孔径不相同。

在本申请实施例中,由于M个微型通孔的孔径不相同,使得每个微型通孔都能够独立分离出频响中不同的各种频率及声场,进一步提高音效。

结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述M个微型通孔分居在所述耳机前腔体的两侧,且所述M个微型通孔的孔径各不相同。

在本申请实施例中,由于孔径各不相同的M个微型通孔分居在耳机前腔体的两侧,这样频率不同的各声场便位于耳机前腔体的两侧,使得听者能够感受到更强的立体感,以进一步提高音效。

结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述孔径的范围为0.1-0.6mm。

在本申请实施例中,孔径的范围为0.1-0.6mm,其对应分离出的频率及声场从极高频到低频,换言之,通过在这一范围内设置孔径,可以从极高频到低频选择其需要分离出的频率及声场,极大丰富了声场的表现类型,进一步提高了耳机前腔体在实际中的适用性。

结合第一方面,在第四种可能的实现方式中,所述M个微型通孔内阻尼填充材料的密度不同。

在本申请实施例中,由于M个微型通孔内阻尼填充材料的密度不同,使得M个微型通孔也能够分离出频率不同的各声场,进一步提高音效。

结合第一方面的第四种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述M个微型通孔分居在所述耳机前腔体的两侧。

在本申请实施例中,由于阻尼填充材料的密度不同的M个微型通孔分居在耳机前腔体的两侧,这样频率不同的各声场便位于耳机前腔体的两侧,使得听者能够感受到更强的立体感,以进一步提高音效。

结合第一方面或第一种到第四种中任一种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,任意两个所述微型通孔之间的距离应大于或等于 1.5mm。

在本申请实施例中,设置任意两个微型通孔之间的距离大于等于1.5mm,可以避免分离出声场过于靠近而导致频率的分离感不强。

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