[实用新型]一种集成电路IC的磁场测试装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路IC的磁场测试装置，具体涉及集成电路测试领域，包括活塞型运动气缸，所述活塞型运动气缸的前端设置有气缸安装座，所述活塞型运动气缸的底端设置有万向转接头，所述万向转接头的底部设置有导向连接轴，所述气缸安装座的底部设置有导向支撑座，所述导向支撑座的底部设置有测试位导向轴安装底板。本实用新型通过测试位导轨运动至SOCKET位置，使得测试位导轨中的IC引脚与SOCKET簧片接触，再通过磁铁营造的磁场，便于装置测试芯片在磁场里的效果，改变了测试装置以往对芯片的测试方式，实现了对芯片抗磁干扰能力进行测试的功能。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种集成电路IC的磁场测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

但是集成电路IC根据用途和使用环境不同，需要经过不同环境下的测试，如在磁场环境下测试其在磁场里的效果，所需的磁场环境是额定的，周围不能受到外界任何带有磁性物质的干扰，而现有集成电路IC的测试装置不方便对其的抗磁干扰进行测试。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种集成电路 IC的磁场测试装置，本实用新型所要解决的问题是：现有的测试装置不具有抗磁干扰的测试功能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路IC的磁场测试装置，包括活塞型运动气缸，所述活塞型运动气缸的前端设置有气缸安装座，所述活塞型运动气缸的底端设置有万向转接头，所述万向转接头的底部设置有导向连接轴，所述气缸安装座的两侧底部均设置有导向支撑座，所述导向支撑座的底部设置有测试位导向轴安装底板，所述导向连接轴活动贯穿测试位导向轴安装底板，所述导向连接轴的底部设置有测试导轨运动安装座，所述测试导轨运动安装座的底部设置有测试位导轨，所述测试位导向轴安装底板的底部设置有四组测试位导向轴，所述测试位导向轴的底部设置有测试位底板，所述测试位底板的底部设置有磁铁安装座，所述磁铁安装座的两侧均设置有磁铁，所述磁铁的顶部设置有SOCKET，所述活塞型运动气缸为超长行程气缸，且所述活塞型运动气缸的行程为150mm，所述活塞型运动气缸的前端安装在气缸安装座上，所述活塞型运动气缸的数量设置有两组，且两组所述活塞型运动气缸的中心距为170mm，测试区安装所用材料均为无磁性材料。

在一个优选的实施方式中，所述万向转接头与活塞型运动气缸连接，所述万向转接头另一端与导向连接轴连接，所述导向支撑座安装于气缸安装座和测试位导向轴安装底板之间。

在一个优选的实施方式中，四个所述测试位导向轴固定安装在测试位导向轴安装底板上，所述测试位导轨安装在测试导轨运动安装座下端，且每套所述测试导轨运动安装座均安装有左右两个直线轴承，每个测试位的两根测试位导向轴平行穿过测试导轨运动安装座的直线轴承。

在一个优选的实施方式中，所述SOCKET固定安装在测试位底板上，且所述测试位导轨运动至SOCKET的位置处时，所述测试位导轨中的IC引脚与 SOCKET的簧片接触完成测试。

在一个优选的实施方式中，所述磁铁安装座安装在测试位底板下端，所述磁铁与磁铁安装座固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过将测试位底板安装在安装基板上，测试位导轨运动至 SOCKET位置，使得测试位导轨中的IC引脚与SOCKET簧片接触，在每个测试位磁铁安装板内都安装有磁铁，便于营造磁场，进而测试芯片在磁场里的效果，改变了测试装置以往对芯片的测试方式，实现了对芯片抗磁干扰能力进行测试的功能；