[实用新型]具有提带的电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种具有提带的电子设备，包括：若干个壳体和硅胶提带，其中一个所述壳体上开设有通孔，所述硅胶提带的一端穿过所述通孔，所述硅胶提带的另一端卡接在所述通孔的内壁面上。当该电子设备只有一个壳体时，在将硅胶提带组装到壳体上后，再将其他结构组件与壳体进行组装，如腔体、按键支架等；当电子设备具有多个壳体时，在将硅胶提带组装到具有通孔的壳体后，再将其他壳体与该壳体进行组装；既省去了通过前后壳体或左右壳体的组装来夹紧提带的装配步骤，同时避免了因前后壳体或左右壳体的夹紧力不足而导致提带脱离；因此，运用本技术方案解决了现有技术中的提带与电子设备组装复杂、且装配后不牢固的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种具有提带的电子设备。

背景技术

电子设备一般会增设提带以便于携带，硅胶提带一般通过上下壳子或者前后壳子夹紧到产品上，这样的组装方式不仅复杂，且组装后的提带与电子设备之间牢固性很差，提带容易从产品上滑脱出来而摔坏产品，破坏整个产品的外观完整性。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出一种具有提带的电子设备，用于解决现有技术中的提带与电子设备组装复杂、且装配后不牢固的技术问题。

为此，一种实施例中提供了一种提带结构，包括：

若干个壳体，其中一个所述壳体上开设有通孔；

硅胶提带，所述硅胶提带的一端穿过所述通孔，所述硅胶提带的另一端卡接在所述通孔的内壁面上。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述壳体包括侧壁和顶壁，所述侧壁和所述顶壁之间形成连接壁，所述连接壁的截面呈弧形结构，且所述通孔贯穿所述连接壁。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述硅胶提带包括提手部和卡接部，所述提手部对折设置形成外周面，所述卡接部分别与所述提手部的两端连接且凸出于所述外周面，所述提手部用于穿出所述通孔，所述卡接部用于卡接在所述通孔的内壁面上。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述提手部对折设置还形成了内表面，所述外周面包括与所述内表面相对设置的外表面、以及连接在所述内表面与所述外表面之间的侧表面，所述卡接部凸出于所述外表面和/或所述侧表面。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述卡接部与所述外周面垂直设置。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述硅胶提带还包括自所述卡接部远离所述提手部的一端直向延伸形成的抵压部，所述抵压部用于与壳体内的结构组件相抵压。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述卡接部的与所述抵压部连接的一端设置有倒角结构。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述通孔的内壁面凸起形成卡台，所述卡接部卡接在所述卡台上。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述壳体的内壁上凸设有限位件，所述限位件位于所述卡接部的两端。

在具有提带的电子设备的一些实施例中，所述提手部的内表面设置有防滑结构。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型中，直接在一个壳体上开设通孔，硅胶提带的一端穿过通孔，另一端卡接在通孔的内壁面上，以快速完成提带与电子设备的装配；当该电子设备只有一个壳体时，在将硅胶提带组装到壳体上后，再将其他结构组件与壳体进行组装，如腔体、按键支架等；当电子设备具有多个壳体时，在将硅胶提带组装到具有通孔的壳体后，再将其他壳体与该壳体进行组装。既省去了通过前后壳体或左右壳体的组装来夹紧提带的装配步骤，同时避免了因前后壳体或左右壳体的夹紧力不足而导致提带脱离；因此，运用本技术方案解决了现有技术中的提带与电子设备组装复杂、且装配后不牢固的技术问题。

附图说明