[实用新型]一种液冷波导一体化合成网络有效
申请号: | 202021680875.8 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212648450U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 宋垚;商桂川;罗亮 | 申请(专利权)人: | 四川斯艾普电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H01P1/30;H05K7/20 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 610000 四川省成都市成华区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波导 一体化 合成 网络 | ||
一种液冷波导一体化合成网络,包括:主体;波导功分网络,设于主体内部一侧;波导合成网络,设于主体内部另一侧;外部输入波导接口,连接于波导功分网络外侧端,设于主体的一侧;外部输出波导接口,连接于波导合成网络外侧端;内部固态功放输入波导接口,连接于波导功分网络内侧端;内部固态功放输出波导接口,连接于波导合成网络内侧端;液冷流道,成形于主体内;液冷流道输出接口,连通于液冷流道一端;液冷流道输入接口,连通于液冷流道另一端;固态功放安装接口,数量至少为一个,设于主体。实现功率合成的同时解决了固态功放的散热难题,使固态功放的实现更改功率体积比、更高的集成度成为可能,具有较强的实用性。
技术领域
本实用新型涉及一体化网络,尤其涉及一种液冷波导一体化合成网络。
背景技术
随着时代的发展,射频行业对固态功放的功率、体积、重量要求越来越高,基于此,在保证电性能的前提下,固态功放逐渐向高集成、大功率、小型化方面发展。由于功放芯片效率低,受热控能力限制,单芯片功率较小,如果需要实现大功率输出,则通常采用多芯片功率合成的方式。在功率合成的同时,固态功放的散热成为固态功放体积小型化的主要瓶颈。
发明内容
本实用新型提供一种液冷波导一体化合成网络,以解决上述现有技术的不足,波导合成网络及液冷流道的结构一体化设计,在实现功率合成的同时解决了固态功放的散热难题,使固态功放的实现更改功率体积比、更高的集成度成为可能,具有较强的实用性。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种液冷波导一体化合成网络,包括:
主体;
波导功分网络,设于主体内部一侧;
波导合成网络,设于主体内部另一侧;
外部输入波导接口,连接于波导功分网络外侧端,设于主体的一侧,与外部输入波导口连接,用于波导网络外部射频信号的传输;
外部输出波导接口,连接于波导合成网络外侧端,设于主体的另一侧,与外部输出波导口连接,用于波导网络外部射频信号的传输;
内部固态功放输入波导接口,连接于波导功分网络内侧端,两端延伸出于主体;
内部固态功放输出波导接口,连接于波导合成网络内侧端,两端延伸出于主体;
液冷流道,呈波浪形结构的成形于主体内,且位于波导功分网络与波导合成网络之间;
液冷流道输出接口,连通于液冷流道一端,用于安装流体快插接头;
液冷流道输入接口,连通于液冷流道另一端,用于安装流体快插接头;
固态功放安装接口,数量为若干,设于主体,用于固态功放模块的固定。
进一步地,主体由一对结构相同的构造体焊接而成。
进一步地,主体采用真空钎焊或真空扩散焊或电子束焊或搅拌摩擦焊的方式焊接而成。
进一步地,波导功分网络为一分多波导功分网络,采用拐角的方式分布。
进一步地,波导合成网络为多合一波导合成网络,采用拐角的方式分布。
进一步地,外部输入波导接口与外部输出波导接口采用波导法兰结构。
进一步地,液冷流道输出接口与液冷流道输入接口采用螺纹或法兰与流体快插接头连接。
进一步地,液冷流道包括窄流道若干段,窄流道之间均连通有宽流道,宽流道内均设有导热片若干。
上述技术方案的优点在于:
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