[实用新型]防尘减震型半成品转运框有效
申请号: | 202021682634.7 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212542379U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 谢云;刘肖松;王勃;赵小龙;吴明 | 申请(专利权)人: | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 266200 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防尘 减震 半成品 转运 | ||
1.一种防尘减震型半成品转运框,包括半成品转运框,所述半成品转运框的顶部设置有开口,其特征在于,所述防尘减震型半成品转运框还包括横向固定杆、左纵向导轨、右纵向导轨、纵向固定杆、前横向导轨、后横向导轨和减震垫,其中:
所述半成品转运框的左侧面、右侧面、前侧面、后侧面和底面均为镂空面;
所述左纵向导轨和所述右纵向导轨分别设置在所述的半成品转运框的左侧面和所述的半成品转运框的右侧面中并相对设置,所述横向固定杆的左端纵向可移动设置并可拆卸固定在所述左纵向导轨中,所述横向固定杆的右端纵向可移动设置在所述右纵向导轨中;
所述前横向导轨和所述后横向导轨分别设置在所述的半成品转运框的前侧面和所述的半成品转运框的后侧面中并相对设置,所述纵向固定杆的前端横向可移动设置并可拆卸固定在所述前横向导轨中,所述纵向固定杆的后端横向可移动设置在所述后横向导轨中;
所述半成品转运框设置在所述减震垫上。
2.如权利要求1所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述防尘减震型半成品转运框还包括第一固定装置,所述的横向固定杆的左端通过所述第一固定装置可拆卸固定在所述左纵向导轨中。
3.如权利要求2所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述第一固定装置是第一固定螺栓,所述的横向固定杆的左端为第一螺纹端,所述第一螺纹端穿设所述左纵向导轨并裸露在所述半成品转运框外,所述第一固定螺栓套设并螺纹啮合在所述第一螺纹端上且抵靠所述左纵向导轨。
4.如权利要求1所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述左纵向导轨包括左上纵向导杆和左下纵向导杆,所述左上纵向导杆和所述左下纵向导杆上下相互平行设置在所述的半成品转运框的左侧面中,所述的横向固定杆的左端纵向可移动设置并可拆卸固定在所述左上纵向导杆和所述左下纵向导杆之间。
5.如权利要求1所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述右纵向导轨包括右上纵向导杆和右下纵向导杆,所述右上纵向导杆和所述右下纵向导杆上下相互平行设置在所述的半成品转运框的右侧面中,所述的横向固定杆的右端纵向可移动设置在所述右上纵向导杆和所述右下纵向导杆之间。
6.如权利要求1所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述防尘减震型半成品转运框还包括第二固定装置,所述的纵向固定杆的前端通过所述第二固定装置可拆卸固定在所述前横向导轨中。
7.如权利要求6所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述第二固定装置是第二固定螺栓,所述的纵向固定杆的前端为第二螺纹端,所述第二螺纹端穿设所述前横向导轨并裸露在所述半成品转运框外,所述第二固定螺栓套设并螺纹啮合在所述第二螺纹端上且抵靠所述前横向导轨。
8.如权利要求1所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述前横向导轨包括前上横向导杆和前下横向导杆,所述前上横向导杆和所述前下横向导杆上下相互平行设置在所述的半成品转运框的前侧面中,所述的纵向固定杆的前端横向可移动设置并可拆卸固定在所述前上横向导杆和所述前下横向导杆之间。
9.如权利要求1所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述后横向导轨包括后上横向导杆和后下横向导杆,所述后上横向导杆和所述后下横向导杆上下相互平行设置在所述的半成品转运框的后侧面中,所述的纵向固定杆的后端横向可移动设置在所述后上横向导杆和所述后下横向导杆之间。
10.如权利要求1所述的防尘减震型半成品转运框,其特征在于,所述减震垫为矩形环形减震垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造