[实用新型]一种带阻焊油墨的金属LED封装基板有效
| 申请号： | 202021685495.3 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212810322U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 傅文斌;张永兵;刘友辉 | 申请（专利权）人： | 广西永裕半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 532200 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带阻焊 油墨 金属 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，它包含全金属固晶位置（1）、全金属焊线位置（2）；所述的全金属固晶位置（1）与全金属焊线位置（2）左右对称设置，其特征在于：全金属固晶位置（1）的背部以及全金属焊线位置（2）的背部均设有组焊油墨层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，其特征在于：所述的全金属固晶位置（1）背部的组焊油墨层（3）设置在全金属固晶位置（1）的右侧。
3.根据权利要求1所述的一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，其特征在于：所述的全金属焊线位置（2）背部的组焊油墨层（3）设置在全金属焊线位置（2）的左侧。
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