[实用新型]一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠有效
申请号: | 202021685589.0 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212298608U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 陈旭阳;刘欢;刘忠宝 | 申请(专利权)人: | 北京泊菲莱科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V9/08;F21V9/30;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;H01L25/075;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京首捷专利代理有限公司 11873 | 代理人: | 梁婧宇 |
地址: | 100039 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能够 模拟 标准 光源 led 集成 | ||
1.一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,包括基板(1)、LED芯片(2)和荧光胶层(3),所述基板(1)上集成有PCB电路,且所述PCB电路与所述LED芯片(2)电性连接;所述LED芯片(2)为多组,多组所述LED芯片(2)并联设置,每组所述LED芯片(2)包括多个LED芯片(2),且每组中的多个所述LED芯片(2)串联设置,多组所述LED芯片(2)呈矩形阵列均匀排布在基板(1)上并与所述基板(1)焊接固定;所述荧光胶层(3)覆盖于多个所述LED芯片(2)和所述基板(1)顶部,用于光谱调配和整体封装。
2.根据权利要求1所述的一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,所述基板(1)采用铜基板材质或氧化铝陶瓷基板材质中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,所述荧光胶层(3)采用的材质为荧光粉和透光胶混合胶质体。
4.根据权利要求3所述的一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,所述荧光胶层(3)的厚度为200-300μm。
5.根据权利要求3或4所述的一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,所述LED芯片(2)采用多波段LED芯片,且所述多波段LED芯片为集成式多芯片结构。
6.根据权利要求5所述的一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,所述多波段LED芯片包括激发波段LED和直接辐射波段LED,所述激发波段LED发射的光波与所述荧光胶层(3)中荧光粉的激发波长匹配。
7.根据权利要求6所述的一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,所述激发波段LED采用蓝光LED,且所述蓝光LED的峰值波长为430-480nm。
8.根据权利要求7所述的一种能够模拟标准光源的LED集成灯珠,其特征在于,所述直接辐射波段LED包括蓝紫光LED、红光LED和近红外光LED中的一种或多种,且所述蓝紫光LED的峰值波长为380-430nm,所述红光LED的峰值波长为680-720nm,所述近红外光LED的峰值波长为720-780nm。
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