[实用新型]一种集成电路板加工钻孔装置

权利要求书

1.一种集成电路板加工钻孔装置，包括底部组件（1）、移动组件（2）、钻孔组件（3）和清理组件（4），其特征在于：所述底部组件（1）包括底板（11）和设置于底板（11）上端的控制面板（13），所述底板（11）的上端一侧固定连接有器电箱（12）；

所述移动组件（2）包括承接台（21）和移动放置板（25），所述承接台（21）的上端固定连接有对称的卡接轨（22），所述卡接轨（22）与移动放置板（25）滑动卡接，所述承接台（21）的内部卡接连接有推动螺杆（23），所述推动螺杆（23）的一端与伺服电机（24）的输出端连接，所述伺服电机（24）的底部与底板（11）固定连接；

所述钻孔组件（3）包括支撑板（31）和旋转电机（36），所述支撑板（31）的上端固定连接有横板（32），所述横板（32）的内部固定连接有限位杆（33），所述限位杆（33）活动卡接有移动板（35），所述移动板（35）的中心位置固定连接有旋转电机（36），所述旋转电机（36）的输出端螺栓连接有钻头（37），所述旋转电机（36）的尾端固定连接有液压杆（38）；

所述清理组件（4）包括集尘箱（41）和清扫杆（44），所述集尘箱（41）固定连接在底板（11）的一侧，所述集尘箱（41）的上端固定连接有吸风箱（42），所述清扫杆（44）固定在承接台（21）一端，所述承接台（21）上设置对称的吸尘槽（46）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述器电箱（12）与控制面板（13）电性连接，所述控制面板（13）与伺服电机（24）、旋转电机（36）和液压杆（38）均为电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述承接台（21）的内部设置与推动螺杆（23）相匹配的安装槽，所述推动螺杆（23）的一端与承接台（21）限位卡接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述移动放置板（25）的底部设置与卡接轨（22）相匹配滑动卡接块，所述移动放置板（25）的上端设置与电路板相匹配的放置槽。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述移动放置板（25）的底部设置与推动螺杆（23）相匹配的螺纹块，所述移动放置板（25）的两侧连接对称的压紧气缸（26），所述压紧气缸（26）的移动端连接有卡爪（27），所述卡爪（27）为L型设置。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述横板（32）为凹型设置，所述横板（32）的内部固定连接有多个限位杆（33），所述移动板（35）的底部固定连接有多个弹簧（34），多个所述弹簧（34）的另一端固定连接横板（32）表面。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述集尘箱（41）的一侧为开口设置，所述集尘箱（41）的内部卡接连接有集尘框（43），所述集尘框（43）上端为开口设置，所述集尘框（43）的内部连接有过滤网。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述吸风箱（42）的内部连接有风机组件，所述吸风箱（42）的一侧开口与吸尘槽（46）正对设置。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述清扫杆（44）的设置宽度与承接台（21）宽度相匹配，所述清扫杆（44）的底部连接有横向排布的毛刷（45）。