[实用新型]晶圆旋转清洗装置

说明书

本实用新型揭示了一种晶圆旋转清洗装置，包括基座以及开设在其上的容置空间，所述容置空间内配置有用以容置晶圆的承载组件，所述承载组件的下方设有枢轴设置在所述基座上用以驱动所述晶圆转动和震荡的转辊组件，所述转辊组件的外表面承靠所述晶圆的边缘，且所述转辊组件由固设在所述基座上的驱动组件驱动。本实用新型的有益效果主要体现在：驱动电机依次通过驱动齿轮、主动齿轮和从动齿轮驱动转辊转动，从而通过转辊带动晶圆旋转清洗的效果，该装置结构精巧，装配要求低，能够降低晶圆转速防止容置空间内的液体因摩擦而升温。另外，转辊上开设有的缺口，可增加晶圆震荡的幅度，便于晶圆表面附着的污染物和细小微粒被强制除去，提高良品率。

技术领域

本实用新型涉及化学机械抛光设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种晶圆旋转清洗装置。

背景技术

典型的CMP后清洗制程包括兆声清洗、刷洗、旋转干燥等，兆声清洗作为其中关键一环，其清洗效果的好坏影响最终的晶圆清洗效果。兆声清洗是由高能频振效应并结合化学清洗剂的化学反应对晶圆表面进行清洗，在清洗时由换能器发出高能声波。溶液分子在这种声波的推动下以高速连续冲击晶圆表面，使得晶圆表面附着的污染物和细小微粒被强制除去。在此过程中，为了使晶圆表面清洗均匀以及清洗效果的一致性，晶圆需匀速旋转，并保证清洗槽内液体的温度稳定。

现有技术中，采用的使晶圆旋转的主动机构通常采用，电机、皮带和带轮的传动方式进行传动，并增加皮带压紧装置；

正因如此，在现有技术中，电机、皮带和带轮传动组件，有可能出现打滑的情况，而加装压紧装置的装配要求较高，并且在实际应用中，不能有效降低晶圆转速，使得清洗槽内的液体因摩擦而升温。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶圆旋转清洗装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种晶圆旋转清洗装置，包括基座以及开设在其上的容置空间，所述容置空间内配置有用以容置晶圆的承载组件，所述承载组件的下方设有枢轴设置在所述基座上用以驱动所述晶圆转动和震荡的转辊组件，所述转辊组件的外表面承靠所述晶圆的边缘，且所述转辊组件由固设在所述基座上的驱动组件驱动。

优选的，所述承载组件包括固设在所述容置空间内的承载框，所述承载框两侧的内板上均开设有一组承载槽，所述承载槽相互配合将所述晶圆限位，所述晶圆至少部分贯穿所述承载框底部的开口延伸置于其外部。

优选的，所述转辊组件包括通过轴承枢轴设置在所述基座上的转辊，所述转辊呈圆柱状，其上开设有一缺口，所述缺口的底面和所述转辊的外表面与所述晶圆的边缘紧贴。

优选的，所述基座上对称设有两个所述转辊。

优选的，所述驱动组件包括固设在每一所述转辊上的从动齿轮，所述从动齿轮与枢轴设置在所述基座上的主动齿轮的小齿轮圈啮合；所述基座上还设有一可自转地驱动轴，所述驱动轴上固设有一驱动齿轮，所述驱动齿轮通过传动链条与所述主动齿轮的大齿轮圈连通。

优选的，所述驱动轴的另一端连接于驱动电机的电机轴。

优选的，所述基座的外侧还固设有一壳体，所述壳体内设有一组均布在所述基座外侧的支撑板，所述支撑板上从上到下依次绕设有一组可与外界连通加热的加热管。

本实用新型的有益效果主要体现在：驱动电机依次通过驱动齿轮、主动齿轮和从动齿轮驱动转辊转动，从而通过转辊带动晶圆旋转清洗的效果，该装置结构精巧，装配要求低，能够降低晶圆转速防止容置空间内的液体因摩擦而升温。另外，转辊上开设有的缺口，可增加晶圆震荡的幅度，便于晶圆表面附着的污染物和细小微粒被强制除去，提高良品率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型优选实施例的立体图；