[实用新型]一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台有效
申请号: | 202021688478.5 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN213042900U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 田金泉;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 | 申请(专利权)人: | 憬承光电科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361101 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绷膜环晶圆 磁铁 吸附 平台 | ||
1.一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台,包括第一导轨(1)、第二导轨(2)、工作台(3)、底板(4)、分隔板(5)、支撑柱(6)、第一安装板(7)、电磁铁柱(8)、限位凸起(9)、推动气缸(10)、第一斜块(11)、第一滑轮(12)、第二滑轮(13)、第二斜块(14)、第一拖链(15)、第二拖链(16)、铁环(17)、支撑杆(18)、滑轨(19)、第二安装板(20)、限位柱(21)和连接板(22),其特征在于:所述第二导轨(2)的一侧安装有第一拖链(15),所述第二导轨(2)上安装有第一气缸,所述第一导轨(1)上安装有滑块,且滑块的顶端与第二安装板(20)的底端中心处固定连接,所述第二安装板(20)的中心处与第一导轨(1)的底端中心处固定连接,所述第一导轨(1)的一侧与连接板(22)的一侧固定连接,所述连接板(22)的顶端安装有第二拖链(16),所述底板(4)的顶端四角分别与支撑杆(18)的底端固定连接,所述支撑杆(18)的顶端分别与工作台(3)的底端四角固定连接,所述第一安装板(7)的顶端中心两侧分别与第一斜块(11)和第二斜块(14)的底端固定连接,所述第二斜块(14)的顶端与第二滑轮(13)的底端贴合,所述第二滑轮(13)的顶端与分隔板(5)的底端中心一侧两端固定连接,所述分隔板(5)的底端中心另一侧两端分别与第一滑轮(12)的顶端固定连接,所述铁环(17)的底端两侧中心两端分别与支撑柱(6)的顶端贴合,所述支撑柱(6)的底端分别贯穿工作台(3)的两侧中心两端开设的通孔与分隔板(5)的顶端两侧中心两端固定连接,所述分隔板(5)的底端中心处与限位凸起(9)的顶端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台,其特征在于:所述底板(4)的顶端中心两侧分别与滑轨(19)的底端固定连接,且滑轨(19)上安装滑块,滑块的顶端与第一安装板(7)的底端两侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台,其特征在于:所述底板(4)的顶端中心一侧安装有推动气缸(10),且推动气缸(10)的输出端通过连接块与第一安装板(7)的一侧中心一端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台,其特征在于:所述分隔板(5)的顶端四角分别与电磁铁柱(8)的底端固定连接,所述电磁铁柱(8)的顶端分别贯穿工作台(3)的中心四角开设的通孔与铁环(17)的底端四角吸附连接。
5.根据权利要求1所述的一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台,其特征在于:所述工作台(3)的底端四角分别与限位柱(21)的顶端固定连接,所述限位柱(21)的底端分别贯穿分隔板(5)的四角开设的通孔位于分隔板(5)的底端下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造