[实用新型]一种测厚度机构和片材厚度测量装置有效

专利信息
申请号: 202021689234.9 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN212843484U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 谭义满 申请(专利权)人: 广东新吉欣实业有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 蒋学超
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 厚度 机构 测量 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种测厚度机构和片材厚度测量装置。一种测厚度机构,包括上动力件,下动力件,及设于上动力件动力输出端的上测厚传感器,设于下动力件动力输出端的下测厚传感器;所述上测厚传感器与下测厚传感器设置于同一直线,并且上测厚传感器与下测厚传感器之间形成有用于放置待测量物的测量间距。本实用新型通过设置在上动力件的上测厚传感器与下动力件的下测厚传感器相互作用,对待测量物进行自动检测。自动化程度高,测量精度高,测量效率高,适应大规模生产。

技术领域

本实用新型涉及测量设备技术领域,更具体地说是一种测厚度机构和片材厚度测量装置。

背景技术

在PCB的生产过程中,需要用到平整的钢板对PCB进行压合。钢板的平整度影响着PCB的质量。所以对钢板进行加工时,需要对钢板进行测量厚度。现在的测量很多是人工测量或半人工测量,测量准确度不高,效率低,满足不了大规模生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种测厚度机构和片材厚度测量装置。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种测厚度机构,包括上动力件,下动力件,及设于上动力件动力输出端的上测厚传感器,设于下动力件动力输出端的下测厚传感器;所述上测厚传感器与下测厚传感器设置于同一直线,并且上测厚传感器与下测厚传感器之间形成有用于放置待测量物的测量间距。

其进一步技术方案为:所述上动力件与下动力件均设有固定板。

其进一步技术方案为:所述上动力件与下动力件的动力输出端均通过设有的安装板与上测厚传感器、下测厚传感器固定连接。

其进一步技术方案为:所述上动力件与下动力件均为气缸。

其进一步技术方案为:所述固定板通过设有的连接板与上动力件、下动力件固定连接;所述连接板沿上测厚传感器或下测厚传感器的测厚度方向设有安装槽;所述上动力件与下动力件通过螺栓固定于安装槽。

其进一步技术方案为:所述安装槽为长条形槽,并且沿上测厚传感器或下测厚传感器的测厚度方向延伸。

其进一步技术方案为:所述固定板设有垂直于上测厚传感器或下测厚传感器的测厚度方向调节槽;所述调节槽为长条形槽,且连接板通过螺栓与固定板固定连接。

一种片材厚度测量装置,包括上述的测厚度机构,安装架,及输送机构;所述测厚度机构固定于安装架,并且对称设置于输送机构输送方向的两侧;所述输送机构用于驱动片材运动,以使片材通过上测厚传感器与下测厚传感器之间的测量间距。

其进一步技术方案为:还包括控制中心;所述输送机构、上测厚传感器及下测厚传感器与控制中心电性连接,以使控制中心控制输送机构输送片材至上测厚传感器及下测厚传感器之间的测量间距时,输送机构停止。

其进一步技术方案为:所述输送机构为输送带或输送辊。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型通过设置在上动力件的上测厚传感器与下动力件的下测厚传感器相互作用,对待测量物进行自动检测。自动化程度高,测量精度高,测量效率高,适应大规模生产。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的一种测厚度机构的结构图;

图2为本实用新型的一种一种片材厚度测量装置的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

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