[实用新型]感应芯片、线路板及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种感应芯片、线路板及电子设备。线路板设有连接引脚，连接引脚包括基材层、第一金属线路层和第一绝缘层。基材层具有连接面，第一金属线路层铺设于连接面，第一绝缘层与第一金属线路层层叠设置，第一金属线路层夹设于第一绝缘层和连接面之间，第一绝缘层具有多个间隔开的镂空部，第一金属线路层的部分表面与镂空部相对。根据本实用新型的连接引脚，通过设置镂空部，从而可以将第一金属线路层通过镂空部露出，进而便于对连接引脚进行电连接，由此不但可以提升连接引脚与其他部件电连接的稳定性，还可以避免因基材层两面设计不对称导致的外形缺陷，从而可以提升连接引脚的良品率。

技术领域

本实用新型涉及电子器件设备技术领域，尤其是涉及一种感应芯片、线路板及电子设备。

背景技术

相关技术中，感应芯片的金属线路表面需要覆盖一层绝缘层，来保护线路防止被外界环境腐蚀、污染。但在将感应芯片与线路板连接的位置，需要通过开窗涉及将线路外露，以保证感应电路与线路板的正常导通。在将感应芯片与线路板连接工艺中，容易出现如下技术缺陷：

①开窗设计的产品在周转过程中，开窗区域的线路容易被刮伤/赃污；

②环境中的水汽容易腐蚀线路，降低产品寿命/可靠性；

③由于基材和绝缘层为透明材料，为保证曝光不会互相干扰，基材的两面(S面和D面)开窗设计需一致，但D面的保护膜在此位置不会开槽，由于存在高度差会产生气泡，造成外观不良。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种线路板，所述线路板具有结构简单、良品率高的优点。

本实用新型还提出了一种感应芯片及电子设备，所述感应芯片及电子设备均具有如上所述的连接引脚。

根据本实用新型实施例的线路板，所述线路板设有连接引脚，所述连接引脚包括：基材层，所述基材层具有连接面；第一金属线路层，所述第一金属线路层铺设于所述连接面；第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述第一金属线路层层叠设置，且所述第一金属线路层夹设于所述第一绝缘层和所述连接面之间，所述第一绝缘层具有多个间隔开的镂空部，所述第一金属线路层的部分表面与所述镂空部相对。

根据本实用新型实施例的线路板，通过设置镂空部，从而可以将第一金属线路层通过镂空部露出，进而便于对连接引脚进行电连接，由此不但可以提升连接引脚与其他部件电连接的稳定性，还可以避免因基材层两面设计不对称导致的外形缺陷，从而可以提升连接引脚的良品率。

在一些实施例中，所述镂空部的面积总和与所述连接面的面积比为0.25-0.40。由此可以提升连接引脚于其他部件电连接时的稳定性。

在一些实施例中，所述镂空部为圆形孔，所述圆形孔的直径为1-100微米，进一步地，所述圆形孔的直径为10-50微米。进一步地，所述镂空部为多边形孔或椭圆形孔。通过设定镂空部的形状，一方面，便于在第一绝缘层上加工出镂空部；另一方面，还可以提升加工的精准度，从而可以提升连接引脚加工的良品率。

在一些实施例中，任意相邻的两个所述镂空部之间的净距离为8-15微米。这里的“净距离”可以理解为，相邻的两个镂空部的边缘之间的最小距离。一方面，便于控制多个镂空在基材层上的分布状态；另一方面，还可以通过净距离控制镂空部的面积总和与连接面的面积比。

在一些实施例中，所述基材层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个为所述连接面。由此，可以简化连接引脚的结构。