[实用新型]一种板材托盘和板材收放结构

说明书

本实用新型涉及一种板材托盘和板材收放结构。根据本实用新型的一实施例，一种板材托盘包含底板；以及侧壁，其环绕所述底板形成容置空间以容纳板材，其特征在于所述容置空间的纵深大于所述板材的厚度。根据本实用新型的另一实施例，一种板材收放结构包含第一板材托盘，其经配置以收放第一板材；以及第二板材托盘，其堆叠在所述第一板材托盘上方，且经配置以收放第二板材，其特征在于所述第一板材的上表面与所述第二板材托盘的下表面分离。

技术领域

本实用新型大体涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种板材托盘和板材收放结构。

背景技术

在集成电路载板生产过程中，常采用改良型半加成法(modified Semi-AdditiveProcess，MSAP)制程对基板和底铜进行加工处理，并形成线路显影上下板和线路镀铜上下板等板材。板材的上下表面具有干膜，且干膜通常易于收到损伤。

在整个MSAP制程中，不同阶段所形成的板材可能需要经历若干次收放和运输。为满足收放和运输的需要，通常采用收放装置(例如浅盆)对板材进行收放。然而，现有的收放装置极易对板材造成干膜损伤，从而降低产品的良率和品质。

因此，有必要发展一种新型的收放装置以解决现有技术所面临的上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种新型的板材托盘及板材收放结构，以减小对线路显影上下板和线路镀铜上下板造成干膜损伤，从而提升产品的良率和品质。

本实用新型提供一种板材托盘，其包含：底板；以及侧壁，其环绕所述底板形成容置空间以收放板材，其特征在于：所述容置空间的纵向尺寸大于所述板材的厚度。

本实用新型的一实施例提供一种板材托盘，其中所述容置空间进一步包含：外框凹槽，其经配置以收放大尺寸板材；和/或内框凹槽，其经配置以收放小尺寸板材。

本实用新型的一实施例提供一种板材托盘，其中所述侧壁包含凸台。

本实用新型的一实施例提供一种板材托盘，其中所述侧壁包含至少一个孔隙。

本实用新型的一实施例提供一种板材托盘，其中所述板材托盘的材料包含聚丙烯(PP)以及碳纤维。

本实用新型提供一种板材收放结构，其包含：第一板材托盘，其经配置以收放第一板材；以及第二板材托盘，其堆叠在所述第一板材托盘上方，且经配置以收放第二板材，其特征在于：所述第一板材的上表面与所述第二板材托盘的下表面分离。

本实用新型的一实施例提供一种板材收放结构，其中所述第二板材托盘由所述第一板材托盘的侧壁承托。

本实用新型的一实施例提供一种板材收放结构，其中所述第一板材托盘的底部与所述第二板材托盘的底部之间的最小纵向尺寸为2.5mm。

本实用新型的一实施例提供一种板材收放结构，其中所述第一板材托盘与所述第二板材托盘的侧壁之间的最小纵向尺寸为28mm。

附图说明

图1显示现有技术的收放装置。

图2显示本实用新型一实施例的板材收放结构。

图3显示本实用新型一实施例的板材托盘及其堆叠的剖面图。

图4显示本实用新型一实施例的板材托盘堆叠的局部放大剖面图。

图5显示本实用新型一实施例的板材托盘的俯视图。

图6A和图6B显示本实用新型一实施例的MSAP制程。

具体实施方式

为更好地理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。