[实用新型]一种热板的圆片顶升装置有效
申请号: | 202021695474.X | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN212542369U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 蒋磊 | 申请(专利权)人: | 江苏晋誉达半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人: | 金星 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆片顶升 装置 | ||
1.一种热板的圆片顶升装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)上端固定设置有加热装置(2),所述箱体(1)一侧臂下端固定连接有放置箱(4),所述放置箱(4)内部固定设置有电机(12),所述电机(12)的输出端固定连接有第一转动杆(11),所述第一转动杆(11)的两端均固定连接有主动锥齿轮(10),所述箱体(1)内底部固定设置有三个转动底座(9),所述三个转动底座(9)内部分别转动设置有第一螺纹杆(6)、第二螺纹杆(7)和第三螺纹杆(8),所述第一螺纹杆(6)、第二螺纹杆(7)和第三螺纹杆(8)底部均固定连接有从动锥齿轮(13),所述第一螺纹杆(6)和第二螺纹杆(7)之间固定设置有两个支撑座(20),所述两个支撑座(20)上端内部转动设置有第二转动杆(19),所述第二转动杆(19)两端均固定连接有过渡锥齿轮(18),所述两个过渡锥齿轮(18)分别与第一螺纹杆(6)上的从动锥齿轮(13)和第二螺纹杆(7)上的从动锥齿轮(13)齿轮啮合,所述两个主动锥齿轮(10)分别与第一螺纹杆(6)上的从动锥齿轮(13)和第三螺纹杆(8)上的从动锥齿轮(13)齿轮啮合,所述第一螺纹杆(6)、第二螺纹杆(7)和第三螺纹杆(8)外壁均螺纹连接有螺纹座(15),所述三个螺纹座(15)上端均固定连接有用于顶升所述圆片的顶升杆(16)。
2.根据权利要求1所述的一种热板的圆片顶升装置,其特征在于:所述顶升杆(16)与螺纹座(15)固定连接,所述顶升杆(16)顶端开设有内孔(23),所述内孔(23)内部固定连接有顶针(3)。
3.根据权利要求2所述的一种热板的圆片顶升装置,其特征在于:所述顶升杆(16)顶端的内孔(23)为螺纹孔,所述顶针(3)螺纹安装于所述顶升杆(16)的内孔(23)内部。
4.根据权利要求1所述的一种热板的圆片顶升装置,其特征在于:所述加热装置(2)内部固定开设有三个圆形通孔(21),所述顶升杆(16)上下贯穿圆形通孔(21),所述顶升杆(16)与圆形通孔(21)之间设置有限位结构(24)。
5.根据权利要求4所述的一种热板的圆片顶升装置,其特征在于:所述限位结构(24)包括设置于圆形通孔(21)两侧的限位槽(22),对应的,所述顶升杆(16)侧壁两端均设置有限位边(17),所述限位边(17)在对应的限位槽(22)内部滑动。
6.根据权利要求1所述的一种热板的圆片顶升装置,其特征在于:所述放置箱(4)侧壁固定开设有多个散热孔(5)。
7.根据权利要求1所述的一种热板的圆片顶升装置,其特征在于:所述加热装置(2)上端固定开设有圆片放置槽(14)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造