[实用新型]一种晶圆片高温处理用承载装置有效

专利信息
申请号: 202021696677.0 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN212874439U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 李睿;杨强;王淼;马飞 申请(专利权)人: 内蒙古中环领先半导体材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆片 高温 处理 承载 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,具有两相对设置的端板,在两所述端板之间至少设有两组间隔设置的支杆一和支杆二,所述支杆一置于所述端板下段部,所述支杆二位于所述支杆一的上方;两个所述支杆一之间的宽度小于两个所述支杆二之间的宽度,且两个所述支杆二之间的宽度小于或等于最大径晶圆片的直径;两个所述支杆一与最小径所述晶圆片圆心的夹角不大于45°。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,两个所述支杆二之间的宽度等于最大径所述晶圆片的直径;且两个所述支杆一与最小径所述晶圆片圆心的夹角为30°。

3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,还包括置于所述支杆一和所述支杆二之间的两个支杆三,两个所述支杆一、两个所述支杆二、两个所述支杆三与所述端板的连接点构成弧形结构,所述弧形与最大径所述晶圆片同心设置。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,两个所述支杆三之间的宽度大于两个所述支杆二之间宽度的1/2且小于两个所述支杆二之间宽度的4/5。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,所述支杆一、所述支杆二和所述支杆三均为圆柱型结构,且其靠近所述晶圆片一侧设有若干与所述晶圆片相适配的卡槽。

6.根据权利要求4-5任一项所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,两个所述端板结构相同;所述端板下端面为平整面,设有若干组开口朝外且对称设置的凹槽;所述凹槽深度低于所述支杆一的位置高度。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,所述端板下端面的两侧均设有倒角,所述倒角高度高于所述支杆一的高度且小于所述支杆三的高度。

8.根据权利要求1-2、4-5、7任一项所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,其中一个所述端板远离所述支杆一侧面设有把手,所述把手与所述端板垂直或倾斜设置。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,所述把手置于所述端板上段部且靠近高度方向的中间一侧设置;所述把手为圆弧结构或L型结构。

10.根据权利要求1-2、4-5、7、9任一项所述的一种晶圆片高温处理用承载装置,其特征在于,所述晶圆片最大直径为320mm,最小直径为200mm。

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