[实用新型]一种晶圆连续供料吸盘升降结构有效
申请号: | 202021701239.9 | 申请日: | 2020-08-16 |
公开(公告)号: | CN212848340U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 陶为银;巩铁建 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张春 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连续 供料 吸盘 升降 结构 | ||
本实用新型提供一种晶圆连续供料吸盘升降结构,包括转动设置在机架上转运连接体,转运连接体向下连接可以升降的转运吸盘,转运连接体两端分别设置转运升降气缸,转运升降气缸的外侧面设置转运升降气缸导轨,转运升降气缸的活塞头固定转运气缸连接板,转运气缸连接板固定转运升降气缸滑块;转运升降气缸滑块与转运升降气缸导轨构成导轨副;转运升降气缸滑块外侧伸出悬臂,悬臂上固定转运吸盘。两个位置可以互相改变的转运吸盘转动的结构可以使加工完成后的晶圆托盘返回到转运位,最终回到晶圆存料盒。
技术领域
本实用新型属于硅晶圆加工领域,具体涉及一种晶圆连续供料吸盘升降结构。
背景技术
硅晶圆进行激光加工时,需要使用晶圆夹持机构将晶圆托盘从晶圆存料盒中取出,并直线移动到转运位。转运吸盘吸附晶圆托盘并转动使其移动到加工转运位上方,切割平台的晶圆真空吸盘也移动到加工转运位上并接收晶圆托盘。转运吸盘需要转动机构和升降机构使之在加工转运位、转运位以及中间避障位转换。在这过程中,需要保证晶圆托盘位置准确。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶圆连续供料吸盘升降结构。
本实用新型的目的是以下述方式实现的:一种晶圆连续供料吸盘升降结构,包括转动设置在机架上转运连接体,转运连接体向下连接可以升降的转运吸盘,转运连接体两端分别设置转运升降气缸,转运升降气缸的外侧面设置转运升降气缸导轨,转运升降气缸的活塞头固定转运气缸连接板,转运气缸连接板固定转运升降气缸滑块;转运升降气缸滑块与转运升降气缸导轨构成导轨副;转运升降气缸滑块外侧伸出悬臂,悬臂上固定转运吸盘。
转运连接体上设置转运位移检测条;机架沿着转运位移检测条的转动轨迹上设置两个转运位移传感器;转运位移检测条从一个转运位移传感器移动到另一个转运位移传感器时,其中一个转运吸盘从转运位移动加工转运位、另一个转运吸盘从加工转运位移动到转运位。
转运连接体与设置在机架上的转运电机的输出端相连。
机架上围绕转运电机输出轴的轴线设置环形的转运限位槽,转运限位槽内设置下端与转运连接体固定、上端穿过转运限位槽的转运限位柱,转运限位槽的角度保证转运限位柱转动180度。
转运吸盘包括吸盘架体,吸盘架体上周向设置至少3个向下的吸头杆,吸头杆上设置负压吸嘴;吸头杆上设置与负压吸嘴联通的气体连接头,气体连接头通过负压管连接负压源头。
吸盘架体包括十字架体,十字架体末端设置架体连接板,吸头杆上端固定在架体连接板上;架体连接板上设置调节槽,十字架体上设置固定孔,通过调节固定孔在固定槽内长度方向的位置调节架体连接板伸出十字架体的长度。
本实用新型的有益效果是:转运升降气缸带动转运吸盘升降,活塞头移动的位置可能有一定的偏差,造成转运吸盘的位置有一定的误差,影响后续加工工序。在气缸外侧表面设置转运升降气缸导轨,转运吸盘通过悬臂和转运升降气缸滑块固定在一起;通过导轨副结构使转运吸盘升降过程中位置准确。两个转运吸盘转动的结构可以使加工完成后的晶圆托盘返回到转运位,最终回到晶圆存料盒。
附图说明
图1是晶圆加工设备正面示意图(隐藏部分无关零部件)。
图2是图1俯视剖视图(隐藏部分机架以及部分非运动部件)。
图3是图1另一高度平面的俯视剖视图(隐藏部分机架以及部分非运动部件)。
图4是托料架部分放大图。
图5是转动转运机构放大图。
图6是转运吸盘部分放大图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司,未经河南通用智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021701239.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于幕墙铝单板生产的运输装置
- 下一篇:晶圆夹持到位检测机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造