[实用新型]一种适用于多规格半导体的封装检测设备

权利要求书

1.一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架（1）、第一支撑板（12）和推送装置（21），其特征在于：所述支架（1）的左侧内表面安装有第一齿柱（2），且第一齿柱（2）的侧面安装有传动齿轮（3），所述传动齿轮（3）的表面安装有摇杆（4），所述传动齿轮（3）的侧面安装有第二齿柱（5），且第二齿柱（5）的底部安装有触碰杆（6），所述触碰杆（6）的底部偏离安装有检测台（7），且检测台（7）的侧面偏离安装有滑动杆（8），所述滑动杆（8）的顶部安装有第一旋转杆（9），所述滑动杆（8）的底部安装有固定杆（10），且固定杆（10）的侧面安装有螺母（11），所述第一支撑板（12）偏离安装于触碰杆（6）的侧面，且第一支撑板（12）的表面底部偏离安装有传送带（27），所述传送带（27）表面安装有第一传动杆（13），且第一传动杆（13）的侧面安装有输送杆（14），所述输送杆（14）的侧面安装有活动杆（15），所述传送带（27）侧面安装有斜面板（16），且斜面板（16）的侧面安装有承重板（17），所述承重板（17）的底部安装有第一弹簧（18），所述承重板（17）的顶部偏离安装有第一推杆（19），且第一推杆（19）的顶部安装有液压杆（20），所述推送装置（21）偏离安装于承重板（17）的底部，且推送装置（21）的侧面偏离安装有送料装置（22），且送料装置（22）的侧面偏离安装有物料架（23），所述物料架（23）的内侧安装有衔接杆（25），且衔接杆（25）的表面安装有刻度尺（26），所述物料架（23）的侧面安装有海绵垫（24）。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一齿柱（2）与支架（1）为滑动连接，且第二齿柱（5）通过传动齿轮（3）与第一齿柱（2）构成相对运动结构。

3.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一旋转杆（9）与滑动杆（8）为轴连接，所述滑动杆（8）与固定杆（10）为贴合安装，且第一旋转杆（9）通过第二齿柱（5）带动触碰杆（6）伸缩构成旋转结构。

4.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一传动杆（13）与传送带（27）为一体式结构，所述活动杆（15）的每个节点均为旋转连接，且第一传动杆（13）通过传送带（27）旋转带动输送杆（14）构成滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一弹簧（18）与承重板（17）的夹角为90°，所述第一推杆（19）与承重板（17）为平行结构，且第一推杆（19）通过液压杆（20）构成伸缩结构。

6.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述推送装置（21）包括第二传动杆（2101）、受力杆（2102）、第二推杆（2103）、外壳（2104）、第二弹簧（2105）和伸缩杆（2106），所述第二传动杆（2101）偏离安装于承重板（17）的底部，且第二传动杆（2101）的表面安装有受力杆（2102），所述第二传动杆（2101）的侧面安装有第二推杆（2103），所述第二传动杆（2101）的底部偏离安装有外壳（2104），且外壳（2104）的内部安装有第二弹簧（2105），所述第二弹簧（2105）的侧面安装有伸缩杆（2106），所述第二推杆（2103）贯穿于外壳（2104）的顶部与伸缩杆（2106）相接触，所述第二弹簧（2105）与外壳（2104）为一体式设计，所述伸缩杆（2106）与外壳（2104）为贴合安装。