[实用新型]一种SMT点胶盖板贴硅胶板

说明书

本实用新型涉及到一种SMT点胶盖板贴硅胶板，包括盖板，所述盖板上设置有若干定位槽，所述盖板表面避开定位槽的位置处设置有硅胶缓冲层。盖板表面避开定位槽的位置处设置有硅胶缓冲层；定制专门的形状、厚度和材质的硅胶板，将硅胶板按照指定位置安装在治具上，从而避免了PCB板上元器件损伤。

技术领域

本实用新型涉及一种板体，特别涉及一种SMT点胶盖板贴硅胶板。

背景技术

SMT，又称表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术；它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在电子产品的生产中，需要点底填胶对器件进行加固，增强BGA封装的芯片的抗跌落性能，同时为了防水需要，需要对半成品主板上的裸露器件做整板涂敷防水，在点胶生产作业的过程中，需要将待点胶板放置在点胶盖板上，但是现有的点胶盖板仅仅是一个特殊定制的铝板，但是这种板件，表面没有缓冲物质，易损伤PCB板上已经安装好的元器件。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种SMT点胶盖板贴硅胶板。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种SMT点胶盖板贴硅胶板，包括盖板，所述盖板上设置有若干定位槽，所述盖板表面避开定位槽的位置处设置有硅胶缓冲层。

作为优选，所述硅胶缓冲层与定位槽对应的位置处延伸设置有U型缓冲层，所述U型缓冲层卡接在定位槽中。

作为优选，所述硅胶缓冲层上设置有凹槽，所述定位槽设置在凹槽中。

作为优选，所述硅胶缓冲层厚度为0.5毫米。

作为优选，盖板为铝板。

作为优选，所述硅胶缓冲层粘设在盖板。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、盖板表面避开定位槽的位置处设置有硅胶缓冲层；定制专门的形状、厚度和材质的硅胶板，将硅胶板按照指定位置安装在治具上，从而避免了PCB板上元器件损伤。

附图说明

图1是实施例中整体结构示意图；

图2是实施例中部分结构剖视图。

图中，1、盖板；11、定位槽；12、硅胶缓冲层；121、U型缓冲层；122、凹槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

一种SMT点胶盖板贴硅胶板，如图1所示，包括盖板1，盖板1上设置有若干定位槽11，盖板1表面避开定位槽11的位置处设置有硅胶缓冲层12；定制专门的形状、厚度和材质的硅胶板，将硅胶板按照指定位置安装在治具上。

如图1所示，硅胶缓冲层12与定位槽11对应的位置处延伸设置有U型缓冲层121，U型缓冲层121卡接在定位槽11中；U型缓冲层121的一端连接在硅胶缓冲层12上，另一端穿过定位槽11固定在盖板1顶部。

如图1所示，盖板1上设置有凹槽122，定位槽11设置在凹槽122中。