[实用新型]一种封盖治具有效

专利信息
申请号: 202021703144.0 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN213112454U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 尤超 申请(专利权)人: 江苏鼎茂半导体有限公司
主分类号: B67B3/00 分类号: B67B3/00
代理公司: 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 代理人: 陈钢
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 封盖治具
【权利要求书】:

1.一种封盖治具,其特征在于:

包括真空壳(1),所述真空壳(1)包括壳体(11)和与所述壳体(11)活动连接的密封壳盖(12),所述真空壳(1)上设置有真空口(3),所述真空口(3)用于连接第一负压装置;

还包括升降机构,所述升降机构用于驱动所述壳体(11)内的容器封盖升降移动。

2.根据权利要求1所述的封盖治具,其特征在于:所述升降机构包括相连通的第二负压装置(41)和吸头(42),所述吸头(42)的吸口向下设置,所述吸头(42)升降设置于所述壳体(11)内。

3.根据权利要求2所述的封盖治具,其特征在于:还包括拉杆(43),所述拉杆(43)穿设于所述壳体(11)的顶部且与所述吸头(42)固定连接。

4.根据权利要求2所述的封盖治具,其特征在于:所述吸头(42)的制作材料为柔性材料。

5.根据权利要求4所述的封盖治具,其特征在于:所述柔性材料为橡胶或者硅胶。

6.根据权利要求2所述的封盖治具,其特征在于:所述壳体(11)内设置有载盘(5),所述载盘(5)设置于所述吸头(42)的下方。

7.根据权利要求6所述的封盖治具,其特征在于:所述载盘(5)上设置有定位口(6),所述定位口(6)位于所述吸头(42)的正下方。

8.根据权利要求7所述的封盖治具,其特征在于:所述定位口(6)和所述吸头(42)均为多个且一一对应。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封盖治具,其特征在于:所述真空壳(1)上设置有真空指示装置(7)。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的封盖治具,其特征在于:所述真空壳(1)上设置有观察窗(2)。

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