[实用新型]直接铜键合DCB衬底

权利要求书

1.一种直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述直接铜键合DCB衬底具有第一侧边且包括第一铜层，所述第一铜层包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛；

其中，所述第二基岛部分包围所述第一基岛，所述第三基岛部分包围所述第二基岛，所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛分别包括载片台和第一类引出端，所述载片台和所述第一类引出端通过覆铜走线形成连续导电结构，所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛的第一类引出端依次设置于所述第一侧边的第一端，所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛的载片台位于所述第一侧边的与所述第一端相对的第二端。

2.根据权利要求1所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述直接铜键合DCB衬底适于通过打线与至少部分靠近所述第一侧边的多个引脚电连接，所述直接铜键合DCB衬底适于通过焊接与至少部分所述多个引脚电连接。

3.根据权利要求1所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述直接铜键合DCB衬底还具有与所述第一侧边相邻的第二侧边，以及分别与所述第一侧边和所述第二侧边相对的第三侧边和第四侧边。

4.根据权利要求3所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第一基岛的载片台靠近所述第四侧边，所述第二基岛的载片台靠近所述第三侧边和所述第四侧边，所述第三基岛的载片台靠近所述第三侧边。

5.根据权利要求3所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第一铜层还包括第四基岛，所述第四基岛靠近所述第二侧边和所述第三侧边且部分包围所述第三基岛，所述第四基岛包括载片台和第一类引出端。

6.根据权利要求1所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第一铜层还包括第五基岛，所述第五基岛靠近所述第一侧边，所述第一基岛部分包围所述第五基岛。

7.根据权利要求5所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛以及第四基岛的第一类引出端适于分别与相应的引脚焊接。

8.根据权利要求5所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛上分别适于设置一个低侧功率器件，所述第四基岛上适于设置三个高侧功率器件。

9.根据权利要求6所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第五基岛上适于设置驱动控制器。

10.根据权利要求3所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第一铜层还包括三个靠近第四侧边第二类引出端。

11.根据权利要求10所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述第二类引出端适于分别与相应的引脚焊接。

12.根据权利要求1所述的直接铜键合DCB衬底，其特征在于，所述直接铜键合DCB衬底还包括陶瓷层和第二铜层，所述陶瓷层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一铜层设于所述第一表面，所述第二铜层设于所述第二表面。