[实用新型]一种焊接工装

说明书

本申请提供一种焊接工装，涉及射频功放模块加工技术领域。焊接工装适用于临时固定层叠设置的第一待焊基板和第二待焊基板，焊接工装包括固定盖板、多个顶针组件以及用于锁合固定盖板和第二待焊基板的锁合件。其中，固定盖板开设有多个间隔布置的安装孔，至少一个顶针组件可拆卸安装于安装孔内，安装于安装孔内的顶针组件的第一端能够抵靠于第一待焊基板且能够在初始位置和缩合位置之间移动。该焊接工装适应性较好且通用性强，应用于射频功放模块加工中可一次将电子元件、第一待焊基板和第二待焊基板焊接成功，不仅节省生产流程，提高生产效率，同时降低射频功放模块的不良率。

技术领域

本申请涉及电子模块加工技术领域，具体而言，涉及一种焊接工装。

背景技术

随着射频微波技术的不断发展，射频功率放大应用的不断延伸至各领域的应用，对应不同功率、不同频率的射频放大模块应运而生。这些射频放大模块在使用时因电器接地以及散热等原因必须将相应的印制板PCBA或功率放大管等元器件压焊至铜制基板上，那么为了提高压焊生产效率和产品的良品率便产生了相应的射频功率放大模块压焊工装。

现有的射频功率放大模块压焊工装结构简单，针对性强，使用时有特殊的结构要求，因此一种工装只能做到同一个产品型号的使用，无法通用，加工效率低。

并且使用现有的射频功放模块压焊工装焊接完成一个射频功放模块的工序流程为：PCB印刷锡膏—SMT贴片—过回流焊焊接—铜基板印刷锡膏—将PCBA功放管安装到铜基板—安装压焊工装—压焊，工序繁琐，并且功放模块上的电阻容器件等电子元件经两次加热焊接容易造成部分零件在过二次焊接时出错偏移、错位等不良，生产效率和安装效率低。

实用新型内容

本申请实施例在于提供一种焊接工装，其能够改善至少一个上述技术问题。

本申请实施例提供一种焊接工装，其适用于临时固定层叠设置的第一待焊基板和第二待焊基板，焊接工装包括固定盖板、多个顶针组件以及锁合件。

其中，固定盖板开设有多个间隔布置的安装孔。

至少一个顶针组件可拆卸安装于安装孔内，每个顶针组件具有用于顶压第一待焊基板的第一端，安装于安装孔内的顶针组件的第一端具有缩合位置及处于自然状态下的初始位置，第一端能够在初始位置和缩合位置之间移动。

锁合件可选择性地锁合固定盖板与第二待焊基板以使第一待焊基板和第二待焊基板贴合。

在上述实现过程中，由于顶针组件可拆卸安装于安装孔内，因此实际的使用过程中，针对不同规格的第一待焊基板和第二待焊基板，或不同功能的含有第一待焊基板和第二待焊基板的模块，例如射频功放模块只需要适当调整顶针组件的位置即可实现顶压，适应性较好且通用性强。当其应用上述焊接工装进行射频功放模块的焊接时，电子元件、第一待焊基板和第二待焊基板可一次焊接成功，不仅节省生产流程，提高生产效率，同时降低产品的不良率。

在一种可能的实施方案中，顶针组件包括顶针本体、限位件和弹性件。

其中，顶针本体自第一端向第二端延伸而得，顶针本体可滑动地设置在安装孔内，第一端及第二端分别伸出安装孔。

限位件可拆卸安装于第二端以限制第二端脱离安装孔。

弹性件的两端分别与第一端和固定盖板连接。

在上述实现过程中，通过顶针本体的安装方式及弹性件的配合，保证第一端能够在初始位置以及缩合位置之间进行移动，相比于能够轴向伸缩的顶针组件，不仅运动行程大，而且便于拆卸及检修。

在一种可能的实施方案中，固定盖板包括本体以及压板。

本体的中部开设有安装口，压板可拆卸安装于安装口，且安装孔开设于压板。