[实用新型]一种鲜莲籽剥壳通芯一体装置

说明书

本实用新型公开了一种鲜莲籽剥壳通芯一体装置，包括单粒排出机构，其包括的动力槽轮具有的凹槽在通过装有莲籽的料斗时，莲籽进入凹槽内随所述动力槽轮转动，与位于所述动力槽轮外部同轴安装的弹性带摩擦，以及与位于所述动力槽轮内部同轴安装的破壳机构接触，用以实现莲籽长轴排序后对莲壳进行环切，并对环切后的莲籽实现壳仁分离；夹持机构，绕大圆盘轴心均匀安装在大圆盘一侧，在所述大圆盘转动过程中由夹持爪承接所述单粒排出机构的导莲板，单粒去壳的莲籽经导莲板引导落入夹持爪中，用以在动力滚轮摩擦带动下实现莲籽的长轴排序，并在大圆盘的转动下将排序后的莲籽送至通芯位置。结构紧凑、小型化，最大限度的提高莲籽加工效率，节省劳动力。

技术领域

本实用新型涉及一种莲籽加工设备，尤其是一种鲜莲籽剥壳通芯一体装置。

背景技术

目前市场上鲜莲籽加工的设备分为莲籽剥壳去皮机、莲籽通芯机两种机器，独立工作，需要人工将剥壳后的莲籽重新放置在通芯机器中。在莲籽加工过程中，不仅浪费劳动力，而且需要购置两台机器，成本较大。目前的莲籽剥壳机为凹轮输送、挡针和挡板控制莲籽单粒排出，往复式割刀对莲籽破壳，破壳后的莲籽在输送带的带动下输送到由三辊对磨组成的去皮机构中，实现去皮。整个过程由喷嘴喷出水流润滑。通芯机采用带有隔板的动力轮，把莲籽单粒从料斗里带出，落入四滚轮夹持中，并随大圆盘运动到由气缸带动的通芯针处，完成通芯作业。两个机器结构复杂，整体尺寸较大，价格昂贵。在进行乳熟期、蜡熟期莲籽的剥壳、通芯时，由于保护设计不够，易压碎莲籽，造成损失，且影响加工质量和产量。

实用新型内容

为了克服现有莲籽剥壳机去皮一体机在进行乳熟期、蜡熟期莲籽在剥壳、去皮时存在压溃损失现象，通芯机存在的通芯长轴定位存在偏差现象，以及两个机器独立运转，结构复杂，整体尺寸较大的问题，本实用新型的目的在于提供一种全新的鲜莲籽剥壳通芯一体装置，将莲籽夹持机构和通芯机构巧妙的衔接在一起。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种鲜莲籽剥壳通芯一体装置，包括：单粒排出机构，其包括的动力槽轮具有的凹槽在通过装有莲籽的料斗时，莲籽进入凹槽内随所述动力槽轮转动，与位于所述动力槽轮外部同轴安装的弹性带摩擦，以及与位于所述动力槽轮内部同轴安装的破壳机构接触，用以实现莲籽长轴排序后对莲壳进行环切，并对环切后的莲籽实现壳仁分离；

夹持机构，绕大圆盘轴心均匀安装在大圆盘一侧，在所述大圆盘转动过程中由仿形滚轮、动力滚轮形成的夹持爪承接所述单粒排出机构的导莲板，单粒去壳的莲籽经导莲板引导落入夹持爪中，用以在动力滚轮摩擦带动下实现莲籽的长轴排序，并在大圆盘的转动下将排序后的莲籽送至通芯位置；

通芯机构，位于所述夹持机构一侧，用以在其具有的空心钻的作用下对大圆盘转动下送至通芯位置的莲籽完成通芯作业。

可选的，所述单粒排出机构包括固定支撑轮、动力槽轮以及弹性组件，所述固定支撑轮与动力槽轮同轴安装，所述固定支撑轮不转动，所述动力槽轮在第一步进电机带动下绕轴转动；所述弹性组件包括弹性带、位于弹性带两侧用于固定弹性带的弹性带固定架、弹性带焊接支架以及导莲板，所述弹性带固定架上焊接有弹性带焊接支架，所述弹性带与动力槽轮同轴心安装，并用弹性带焊接支架固定在机架上，所述导莲板位于弹性带端头并固定安装在弹性带固定架上。

可选的，所述破壳机构包括弧形的刀具组、限深片以及弧形刀具弹性安装座，所述刀具组由三面刀具并列组成，中间为齿形刀具，两侧为弧形刀具，齿形刀具与弧形刀具之间放置有限深片；所述刀具组连同限深片一端通过螺栓固定在固定支撑轮一侧，另一端通过弧形刀具弹性安装座浮动安装在固定支撑轮另一侧，所述刀具组的割深在于所述弧形刀具弹性安装座上具有的弹簧的自适应调节。