[实用新型]一种用于PCB电路板减薄的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于PCB电路板减薄的装置，包括减薄机头，所述减薄机头包含机壳、支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述机壳两侧壁沿直径贯穿通孔形成支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ内部转动连接切换装置，所述切换装置包括切换柱、连接轴、卡块Ⅰ和卡块Ⅱ，所述切换柱贯穿支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，且左侧伸出端同轴线固接卡块Ⅰ，右侧伸出端同轴线固接切换块，所述切换块滑动连接在切换槽内部，所述切换槽滑动连接在支撑孔Ⅱ内部，所述切换柱外壁中心位置垂直轴线均匀固接四个连接轴一端，所述连接轴另一端固接磨砂轮，所述切换柱外壁左端位于支撑孔Ⅰ和右侧同轴线固接卡块Ⅱ，该装置结构简单有效，且可以在不同的硅面用不同的磨砂轮磨削。

技术领域

本实用新型涉及减薄技术领域，具体为一种用于PCB电路板减薄的装置。

背景技术

集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机；但是目前减薄装置只有一个精磨砂轮，而半导体圆片级封装领域对同一片晶圆又有不同的研磨品质的要求，例如有些产品需进行粗磨、细磨和精磨，其作业顺序只能是：先进行硅面粗磨减薄，再洗磨减薄，最后进行精磨减薄，这样导致需要多次进行磨轮的更换，不但浪费材料，还大大降低了设备的利用率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB电路板减薄的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于PCB电路板减薄的装置，包括减薄机头，所述减薄机头包含机壳、支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述机壳两侧壁沿直径贯穿通孔形成支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ内部转动连接切换装置，所述切换装置包括切换柱、连接轴、卡块Ⅰ和卡块Ⅱ，所述切换柱贯穿支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，且左侧伸出端同轴线固接卡块Ⅰ，右侧伸出端同轴线固接切换块，所述切换块滑动连接在切换槽内部，所述切换槽滑动连接在支撑孔Ⅱ内部，所述切换柱外壁中心位置垂直轴线均匀固接四个连接轴一端，所述连接轴另一端固接磨砂轮，所述切换柱外壁左端位于支撑孔Ⅰ和右侧同轴线固接卡块Ⅱ；

优选的，所述切换块包括滑块Ⅱ、滑柱和把手Ⅱ，所述切换柱一端面同轴线固接滑柱一端，所述滑柱侧壁四个拐角固接垂直轴线放置的滑块Ⅱ，所述滑柱另一端中心位置固接把手Ⅱ。

优选的，所述切换槽包括限转块、滑块Ⅰ、滑槽Ⅰ、滑槽Ⅱ和把手Ⅰ，所述支撑孔Ⅱ上下内壁平行轴线贯穿滑槽Ⅰ，所述滑槽Ⅰ内部均滑动连接滑块Ⅰ，所述滑块Ⅰ中间固接限转块，所述限转块内部同轴线贯穿滑槽Ⅱ，所述滑槽Ⅱ内部滑动连接滑块Ⅱ，所述限转块右侧面上端固接把手Ⅰ，所述限转块左端面上下两侧固接弹簧一端，且弹簧另一端固接支撑孔Ⅱ内壁。

优选的，所述机壳为下端开口的中空圆柱体结构，所述支撑孔Ⅰ为竹节形圆柱槽结构，且向内端直径小于外端直径，所述切换柱与支撑孔Ⅰ连接位置设有轴承。

优选的，所述限转块为圆柱体片结构且左端面同轴线贯穿有盲孔，该盲孔直径大于滑柱直径，所述滑块Ⅰ为燕尾块结构，且拐角处均采用圆弧光滑过渡，所述滑槽Ⅰ为燕尾槽结构，且槽底固接有橡胶材质的防震垫，所述把手Ⅰ和把手Ⅱ为C形柱结构，外部套接防滑塑料套，且把手Ⅱ的高度高于把手Ⅰ的高度。

优选的，所述滑槽Ⅱ为花型槽结构，且拐角采用圆弧光滑过渡，所述滑块Ⅱ为长方体块结构，且侧端面均为弧形面。