[实用新型]厚铜线路板阻焊结构

说明书

本实用新型公开了一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材、厚铜层、喷墨阻焊层和丝印阻焊层，基材用作支撑；厚铜层位于基材上；喷墨阻焊层位于厚铜层与基材交界处；丝印阻焊层位于基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方；通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种厚铜线路板阻焊结构。

背景技术

一般将外层完成铜厚≥2Oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于有通过大电流需求的电源线路板、大功率电路。厚铜板因为基材与线面落差过大，阻焊填充缝隙困难，一次丝印操作难以填充，一般要做多次丝印阻焊。若为了线面阻焊厚度达标而将油墨调制粘度过高，则难以下油来填充铜与基材交界的线脚、拐角、线间缝的部位，而且有易聚油、气泡多等问题；若为了填充缝隙将油墨粘度调到过低，则线面、基材印刷厚度难以达到要求，稀释液挥发大，污染操作环境，且容易产生针孔缺陷。多次曝光显影的对位误差会导致阻焊开窗有台阶现象，实际可用开窗面积要小于设计值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板阻焊结构，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种厚铜线路板阻焊结构，包括：

基材，用作支撑；

厚铜层，位于所述基材上；

喷墨阻焊层，位于所述厚铜层与所述基材交界处；

丝印阻焊层，位于所述基材、所述厚铜层和所述喷墨阻焊层的上方。

根据本实用新型实施例的一种厚铜线路板阻焊结构，至少具有如下有益效果：通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。

根据本实用新型的一些实施例，若所述喷墨阻焊层位于所述厚铜层的一侧，则：

所述喷墨阻焊层的上表面与所述厚铜层的侧面相交于第一交点，所述喷墨阻焊层的上表面与所述基材的上表面相交于第二交点，所述第一交点到所述基材的距离为所述喷墨阻焊层的最大高度，所述第二交点到所述厚铜层的距离为所述喷墨阻焊层的横向扩展长度，所述横向扩展长度大于等于所述最大高度的两倍。

根据本实用新型的一些实施例，若所述喷墨阻焊层位于两块分隔开的所述厚铜层之间，则所述喷墨阻焊层的横向扩展长度大于等于所述喷墨阻焊层的最大高度的四倍，其中，所述喷墨阻焊层的横向扩展长度为两块分隔开的所述厚铜层之间的距离。

根据本实用新型的一些实施例，所述基材上设置有孔位，所述孔位及所述孔位周围的所述厚铜层没有覆盖所述丝印阻焊层。

根据本实用新型的一些实施例，所述喷墨阻焊层的最高点到所述厚铜层的铜面距离不超过50微米。

根据本实用新型的一些实施例，所述喷墨阻焊层为喷墨打印油墨。

根据本实用新型的一些实施例，所述丝印阻焊层为丝印油墨。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型一个实施例的一种厚铜线路板阻焊结构的喷墨阻焊层示意图；