[实用新型]一种配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头有效
| 申请号： | 202021709299.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212363456U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李旭;刘昕昊;蒋威 | 申请（专利权）人： | 长缆电工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02;G01K1/14;G01K1/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 赵琴娜 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 配合 环网柜堵头 测温 系统 使用 | ||
1.一种配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，包括：
堵头本体(100)，所述堵头本体(100)的一端设置有主嵌件安装槽(110)；
主嵌件(200)，设置于所述主嵌件安装槽(110)中，所述主嵌件(200)用于辅助所述堵头本体(100)进行安装；
无源无线测温芯片(300)，设置于所述堵头本体(100)内，用于检测环网柜的内部温度并向外部接收天线反馈温度信号、通过感应外部的电磁波信号产生工作电源。
2.根据权利要求1所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，还包括设置于所述堵头本体(100)的另一端的内六角下沉槽(120)，所述内六角下沉槽(120)用于辅助所述堵头本体(100)进行安装和拆卸。
3.根据权利要求1所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，所述无源无线测温芯片(300)贴附在所述主嵌件(200)的表面。
4.根据权利要求1所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，所述无源无线测温芯片(300)有多个，多个无源无线测温芯片(300)贴附在所述主嵌件(200)的表面的不同位置。
5.根据权利要求1所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，所述无源无线测温芯片(300)型号为TSC2020-3。
6.根据权利要求1所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，所述无源无线测温芯片(300)型号为TSC2509-3。
7.根据权利要求1所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，还包括设置于所述堵头本体(100)内的电场屏蔽罩(400)，所述电场屏蔽罩(400)用于均匀所述堵头本体(100)内部电场。
8.根据权利要求7所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，所述电场屏蔽罩(400)采用半导电材料。
9.根据权利要求7或8所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，所述电场屏蔽罩(400)的形状为半球形。
10.根据权利要求1所述的配合环网柜堵头测温系统使用的测温堵头，其特征在于，所述堵头本体(100)的材质采用环氧树脂。
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