[实用新型]一种散热性能较好的陶瓷散热装置有效
申请号: | 202021709369.7 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN213044019U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 马春游 | 申请(专利权)人: | 容泰半导体(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陈彩芳 |
地址: | 212400 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 较好 陶瓷 装置 | ||
本实用新型公开了一种散热性能较好的陶瓷散热装置,包括散热箱体,所述散热箱体的内部下表面固定安装有循环电机,所述散热箱体的上表面固定安装有陶瓷散热片,所述陶瓷散热片的下表面固定安装有散热翅片,所述陶瓷散热片的上方靠近上表面的位置固定连接有受热主体,所述散热箱体的一侧表面设有出风口,所述散热箱体的另一侧表面设有进风口,所述散热箱体的内部位于循环电机的上表面位置固定安装有输出杆。本实用新型所述的一种散热性能较好的陶瓷散热装置,通过设置陶瓷散热片中间厚,两侧逐渐变薄,可以使中间的热量向两侧传递,两侧空气接触面积大,散热快,通过设置散热翅片和扇叶,增大接触面积,使散热性能更好。
技术领域
本实用新型涉及散热装置领域,特别涉及一种散热性能较好的陶瓷散热装置。
背景技术
陶瓷散热片又名陶瓷散热器,一种以碳化硅(SIC)为主体的微孔结构陶瓷,其主要作用是替代金属散热片使用在一些对EMC要求的电子设备中,碳化硅陶瓷片在同等面积下多出38%以上孔隙散热面积,由于陶瓷具备较低蓄热能力,能够将受热元件传导过来的热量快速的扩散到空气中,陶瓷散热片底面背有感压式导热硅胶,它不但能够将陶瓷片固定在受热主体之上,还能够有效的降低界面接触热阻,快速将热量快速的传导到散热片上,普通金属散热器,可以对800度以下的流体进行散热,但是金属散热器无法对有腐蚀性的流体进行散热,无法达到散热的目的,陶瓷散热器具有耐高温、耐腐蚀,所以可以用陶瓷散热器用在各种高温,高腐蚀的流体进行散热,散热效果较好,使用寿命上,同等情况下陶瓷散热器是金属散热器的几倍或几十倍。现有的他陶瓷散热装置在使用时存在一定的弊端,陶瓷散热片与空气接触面积小且空气不够流通,散热速度慢,且陶瓷散热片厚度均匀,使热量不易流动,散热性能一般,散热速度较慢,为此,我们提出一种散热性能较好的陶瓷散热装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热性能较好的陶瓷散热装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种散热性能较好的陶瓷散热装置,包括散热箱体,所述散热箱体的内部下表面固定安装有循环电机,所述散热箱体的上表面固定安装有陶瓷散热片,所述陶瓷散热片的下表面固定安装有散热翅片,所述陶瓷散热片的上方靠近上表面的位置固定连接有受热主体。
优选的,所述散热箱体的一侧表面设有出风口,所述散热箱体的另一侧表面设有进风口。
优选的,所述散热箱体的内部位于循环电机的上表面位置固定安装有输出杆,所述散热箱体的内部位于输出杆的曲面表面固定安装有扇叶,所述扇叶的数量为两个,扇叶转动有利于加快空气的流动速度,使之带走更多的热量。
优选的,所述陶瓷散热片的上表面靠近一侧表面位置设有左侧透气孔,所述陶瓷散热片的上表面靠近另一侧表面位置设有右侧透气孔,所述左侧透气孔和右侧透气孔贯穿于陶瓷散热片的上表面与下表面,左侧透气孔和右侧透气孔可以增加陶瓷散热片与空气的接触面积,加快散热速度。
优选的,所述陶瓷散热片的上表面设有导热硅胶,所述导热硅胶与受热主体固定连接,所述导热硅胶固定连接陶瓷散热片和受热主体。
优选的,所述散热翅片的数量为多个,设置散热翅片可以增加散热体与空气的接触面积,加快散热速度。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,通过设置陶瓷散热片中间均匀厚度,两侧厚度逐渐变薄且两侧上设有透气孔,此形状可以使中间的热量向两侧流动,且两侧与空气接触面积大,散热速度快,提高陶瓷散热片的散热速度;通过设置散热翅片和扇叶,可以增加接触面积也可以加快空气的流通速度,增加散热速度,提高散热性能。
附图说明
图1为本实用新型一种散热性能较好的陶瓷散热装置的整体结构剖面图;
图2为本实用新型一种散热性能较好的陶瓷散热装置的左视图;
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