[实用新型]一种整流二极管芯片生产用切割装置有效
| 申请号： | 202021709833.2 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212517125U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄祥旺;黄发良;汪春梅 | 申请（专利权）人： | 黄山市弘泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 李振泉 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整流二极管 芯片 生产 切割 装置 | ||
1.一种整流二极管芯片生产用切割装置，包括切割底座(1)，其特征在于：所述切割底座(1)的底部左右两侧均固定安装有支撑垫(8)，所述切割底座(1)的顶部固定安装有切割箱(9)，所述切割底座(1)的顶部固定安装有延伸至切割箱(9)内部的支撑架(7)，所述支撑架(7)的内部活动安装有传动盘(4)，所述切割箱(9)的左侧固定安装有切割座(14)，所述切割座(14)与切割底座(1)的内部均活动安装有与传动盘(4)相对应的从动转向轮(2)，所述传动盘(4)与从动转向轮(2)的外表面传动连接有金刚石绳锯(3)，所述切割座(14)的底部固定安装有与金刚石绳锯(3)相对应的保护套(11)，所述保护套(11)的底部活动安装有与保护套(11)相对应的伸缩调节套(12)，所述保护套(11)的内部活动安装有与伸缩调节套(12)相对应且数量为两个的挤压弹簧(10)，所述切割箱(9)的左侧固定安装有鼓风风机(6)，所述鼓风风机(6)的输出轴上固定安装有鼓风扇叶(5)，所述切割座(14)的左侧固定安装有控制面板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片生产用切割装置，其特征在于：所述切割底座(1)、切割箱(9)和切割座(14)的内部均开设有与金刚石绳锯(3)相对应的活动槽。
3.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片生产用切割装置，其特征在于：所述切割底座(1)的内部固定安装有数量为两个的从动转向轮(2)。
4.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片生产用切割装置，其特征在于：所述伸缩调节套(12)的顶部固定安装有与挤压弹簧(10)相对应的挤压承接环，所述伸缩调节套(12)为透明塑胶套。
5.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片生产用切割装置，其特征在于：所述切割箱(9)的背面固定安装有传动箱，所述传动箱的内部固定安装有与传动盘(4)传动连接的传动电机。
6.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片生产用切割装置，其特征在于：所述切割箱(9)的左侧开设有与鼓风风机(6)相对应的风机安置孔，所述切割箱(9)的右侧开设有通风孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
