[实用新型]一种用于集成电路保护装置有效
申请号: | 202021709998.X | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212519557U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 马春游 | 申请(专利权)人: | 容泰半导体(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06;H05K7/02;B01D46/10;B01D53/26 |
代理公司: | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陈彩芳 |
地址: | 212400 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 保护装置 | ||
本实用新型公开了一种用于集成电路保护装置,包括连接底座,所述连接底座的上表面固定安装有安装面板,所述安装面板的上表面固定连接安装有散热外框,所述安装面板的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板,所述PCB板的上表面固定安装有指示面板,所述连接底座的上表面罩设安装有透明外框,所述连接底座的下表面开设有安装凹槽,所述安装凹槽的内部固定安装有安装凹槽。本实用新型所述的一种用于集成电路保护装置,能够保持良好散热效果的条件下起到良好的防尘效果,并且隔离网和干燥棉网均可便于拆卸清洗维护,并能密封防止外部的潮湿气体导致接线端腐烂增大电阻,而且可以使得各路导线分支排布整齐,从而防止因导电接头触碰短路带来的危害。
技术领域
本实用新型涉及保护装置领域,特别涉及一种用于集成电路保护装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,其中集成电路的存在也使得其相应的保护装置随之产生;
然而现有的用于集成电路保护装置在使用时存在一定的弊端,使用中不能够防止接线端受潮腐烂导致电阻增大,并且其线路接线端容易因线路或外界线路搭接短路,另外其散热和防尘效果较差,使得其使用寿命降低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于集成电路保护装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种用于集成电路保护装置,包括连接底座,所述连接底座的上表面固定安装有安装面板,所述安装面板的上表面固定连接安装有散热外框,所述安装面板的上表面靠近两侧面位置均固定安装有PCB板,所述PCB板的上表面固定安装有指示面板,所述连接底座的上表面罩设安装有透明外框。
优选的,所述连接底座的下表面开设有安装凹槽,所述安装凹槽的内部固定安装有安装凹槽,所述安装凹槽的内部螺旋安装有接线螺钉,所述连接底座的下表面位于安装凹槽的一侧开设有上卡线槽,所述连接底座的下表面靠近四周边缘位置固定安装有上密封垫,所述连接底座的表面靠近一角位置固定安装有上固定板,所述上固定板的表面开设有螺旋通孔,所述连接底座的下表面靠近边缘位置活动连接安装有安装底座,所述安装底座的表面边缘固定连接安装有合页,所述安装底座的上表面开设有限位凹槽,所述安装底座的上表面位于限位凹槽的一侧开设有下卡线槽,所述安装底座的上表面靠近四周边缘位置固定安装有下密封垫,所述安装底座的前表面靠近一角位置固定安装有下固定板,所述下固定板的表面开设有穿插通孔。
优选的,所述安装底座通过合页与连接底座活动连接,所述安装凹槽和上卡线槽与限位凹槽和下卡线槽的数量一共为十组,且安装凹槽和上卡线槽与限位凹槽和下卡线槽对应开设,所述上固定板与下固定板对应安装,所述螺旋通孔与穿插通孔对应开设。
优选的,所述安装面板的上表面固定安装有支撑架,所述散热外框固定安装于支撑架的上端与安装面板固定连接。
优选的,所述PCB板的一侧表面固定安装有合金铝板,所述PCB板通过导热硅脂与合金铝板固定粘接,所述合金铝板的另一侧表面固定安装有散热翅片。
优选的,所述PCB板的下表面靠近两角位置均开设有固定孔位,所述安装面板的上表面靠近四角位置均固定安装有安装方块板,且安装方块板的表面开设有螺丝孔,所述PCB板通过螺丝钉穿过固定孔位与安装面板的安装方块板螺旋固定。
优选的,所述散热外框的内侧中部固定安装有无刷电机,所述无刷电机的输出端固定安装有鼓风扇叶,所述散热外框的前表面开设有对接凹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于容泰半导体(江苏)有限公司,未经容泰半导体(江苏)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021709998.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。