[实用新型]一种半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，其特征在于：包括封装箱体(1)，所述封装箱体(1)的下表面固定安装有安装柜体(2)，所述封装箱体(1)的内部活动安装有封装上模(3)，所述封装箱体(1)的内部上表面固定安装有二号液压泵(4)，所述封装箱体(1)的下表面固定安装有加热封装下模(5)，所述封装箱体(1)的内部位于加热封装下模(5)的一侧固定安装有注塑机(6)，所述封装箱体(1)的上表面固定安装有过滤箱体(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述封装箱体(1)的前表面开设有操作端口，所述封装箱体(1)的前表面位于操作端口的一侧边缘活动安装有密封箱门(101)，所述密封箱门(101)的另一侧固定安装有固定卡(103)，所述封装箱体(1)的前表面位于操作端口另一侧活动安装有固定卡销(104)，所述封装箱体(1)的前表面位于固定卡销(104)远离操作端口的一侧固定安装有控制面板(102)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述密封箱门(101)通过合页与封装箱体(1)活动连接，所述密封箱门(101)的中部固定嵌设安装有钢化玻璃，所述密封箱门(101)通过固定卡销(104)卡在固定卡(103)上与封装箱体(1)固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述封装上模(3)的上表面靠近两侧面位置均连接安装有一号液压泵(301)，所述封装上模(3)的下表面开设有上模槽(302)，所述封装上模(3)的下表面位于上模槽(302)的四周均开设有引脚凹槽(303)，所述封装上模(3)的表面位于引脚凹槽(303)之间开设有剪切端口(304)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述引脚凹槽(303)的数量根据半导体引脚数量设定，所述一号液压泵(301)固定安装于封装箱体(1)内部的上表面。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述二号液压泵(4)的输出端固定连接安装有安装面板(401)，所述安装面板(401)的下表面固定安装有剪切结构(402)，所述剪切结构(402)与封装上模(3)中的剪切端口(304)对应设置。

7.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述加热封装下模(5)的内部开设有注塑通道(501)，所述加热封装下模(5)的表面位于注塑通道(501)的端口处开设有注塑端口(502)，所述加热封装下模(5)的上表面开设有下模槽(503)，所述注塑通道(501)通过垂直通道与下模槽(503)连通，所述封装上模(3)与加热封装下模(5)相匹配，所述上模槽(302)和所述下模槽(503)的数量一共为三个，所述上模槽(302)和所述下模槽(503)相匹配。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述过滤箱体(7)的内部表面固定安装有嵌设滑道(701)，所述过滤箱体(7)的内部固定嵌设安装有活性炭滤网(702)，所述过滤箱体(7)的内部位于活性炭滤网(702)的下方固定嵌设安装有HEPA高效微粒滤网(703)，所述过滤箱体(7)的内部位于HEPA高效微粒滤网(703)的下方固定嵌设安装有超高效玻纤滤网(704)，所述活性炭滤网(702)、HEPA高效微粒滤网(703)和超高效玻纤滤网(704)的外表面边缘均固定安装有安装边框(705)，所述过滤箱体(7)的上表面固定连接安装有导气管(706)，所述导气管(706)的另一端固定连接安装有抽烟机(707)，所述安装边框(705)的外侧表面固定安装有抽出拉手(708)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述过滤箱体(7)的下端口与封装箱体(1)连通，所述安装边框(705)的上表面和下表面靠近边缘位置均固定安装有密封环，所述安装边框(705)通过密封环和嵌设滑道(701)与封装箱体(1)的内侧面形成密封结构，所述过滤箱体(7)的上表面通过导气管(706)与抽烟机(707)连通，所述抽烟机(707) 的排出端口固定连接安装有排烟管道，所述加热封装下模(5)和所述封装上模(3)的表面均固定安装有散热翅片。