[实用新型]超大载片量石英舟有效
申请号: | 202021711244.8 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN212648198U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 兰锋 | 申请(专利权)人: | 浙江泓芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 324000 浙江省衢州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超大 载片量 石英 | ||
1.超大载片量石英舟,包括侧板(1)、定位块(2)、伸缩杆(3)、压挡板(4)、硅片置板(5)、弹性安装柱(6)以及底板(7),其特征在于:所述侧板(1)设置于若干硅片置板(5)的两侧,所述定位块(2)与伸缩杆(3)活动连接,所述伸缩杆(3)的一端贯穿侧板(1)设置于定位块(2)的右端,所述伸缩杆(3)的另一端与压挡板(4)固定连接,所述压挡板(4)贴合设置于硅片置板(5)上,所述硅片置板(5)设置有若干个,所述弹性安装柱(6)固定设置于各硅片置板(5)之间,所述底板(7)设置于最底端硅片置板(5)的底部。
2.根据权利要求1所述的超大载片量石英舟,其特征在于:所述侧板(1)包括限位块(11)、插槽口(12),所述限位块(11)设置的数量为二个,且所述限位块(11)分别设置于侧板(1)的上下两端,所述插槽口(12)数量与硅片置板(5)一一对应,且所述插槽口(12)依次等距设置于侧板(1)的内侧,设置距离为15-55mm。
3.根据权利要求1所述的超大载片量石英舟,其特征在于:所述定位块(2)、伸缩杆(3)以及压挡板(4)组成结构设置的数量为二组。
4.根据权利要求1所述的超大载片量石英舟,其特征在于:所述硅片置板(5)依次通过弹性安装柱(6)叠层固定,每二个所述硅片置板(5)之间设置的弹性安装柱(6)数量为七个。
5.根据权利要求1所述的超大载片量石英舟,其特征在于:所述硅片置板(5)包括弹性插块(51)、安装孔(52)、固定槽(53)以及缓冲层(54),所述弹性插块(51)内部设置有弹簧,所述弹性插块(51)设置的数量为二个,所述弹性插块(51)分别设置于硅片置板(5)的两侧,所述安装孔(52)依次设置于硅片置板(5)的底部,所述固定槽(53)设置的数量为三个,且所述固定槽(53)等距设置于硅片置板(5)的表面,所述缓冲层(54)分别设置于固定槽(53)内部的上下两壁。
6.根据权利要求5所述的超大载片量石英舟,其特征在于:所述弹性插块(51)的直径与插槽口(12)的直径相适配。
7.根据权利要求5所述的超大载片量石英舟,其特征在于:所述安装孔(52)的直径与弹性安装柱(6)的直径相适配。
8.根据权利要求5所述的超大载片量石英舟,其特征在于:所述缓冲层(54)采用的发泡PVC材质制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造