[实用新型]一种结构光模组壳体、整机及电子设备

说明书

本实用新型提供一种结构光模组壳体、整机及电子设备。所述结构光模组壳体用于容置结构光模组，包括：前壳；后壳，位于所述前壳一侧，并与所述前壳共同围成一容置空间；所述容置空间用于容置所述结构光模组。所述结构光模组壳体能够为结构光模组提供必要的保护。

技术领域

本实用新型属于数据识别领域，涉及一种壳体，特别是涉及一种结构光模组壳体、整机及电子设备。

背景技术

随着技术的不断发展，3D成像以及人脸识别技术得到了越来越多的应用。其中，作为3D成像以及人脸识别技术中的核心组件，结构光模组及其相关技术受到了业界的广泛关注。其中，结构光模组可以通过MIPI接口嵌入到手机、刷脸支付、智能门锁等智能终端内，进行高精度的深度数据采集和输出，提供标准SDK接口供人脸识别、3D建模、手势识别和体积测量等应用调用，可广泛用于手机、平板、扫地机器人、智能门锁、自动贩售机等场景。然而，现有结构光模组的应用中往往将结构光模组直接放置于设备内部，缺少对结构光模组的保护。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种结构光模组壳体、整机及电子设备，用于解决现有技术中缺少对结构光模组的保护的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种结构光模组壳体，用于容置结构光模块；所述结构光模块壳体包括：前壳；后壳，位于所述前壳一侧，并与所述前壳共同围成一容置空间；所述容置空间用于容置所述结构光模组。

于所述第一方面的一实施例中，所述后壳为金属后壳。

于所述第一方面的一实施例中，所述后壳包括：底板；侧壁，设置于所述底板靠近所述前壳的一侧，并贴设于所述前壳的内壁。

于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：防水圈，套设于所述侧壁外侧；所述前壳配合所述侧壁对所述防水圈施加压力以将所述防水圈挤压在所述侧壁与所述前壳之间。

于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：通信接口，设置于所述底板远离所述容置空间的一侧，且所述通信接口与所述底板的角度小于一阈值。

于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：线路固定件，设置于所述底板远离所述容置空间的一侧，用于固定通信线路，且所述线路固定件上设置有过线孔。

于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：转接板，设置于所述底板靠近所述容置空间的一侧，并与所述通信接口电连接；转接板固定件，设置于所述底板靠近所述容置空间的一侧，用于固定所述转接板。

于所述第一方面的一实施例中，所述前壳上开设有一窗口；所述结构光模组壳体还包括一透光镜片；所述透光镜片设置于所述前壳上，并全覆盖所述窗口。

本实用新型的第二方面提供一种结构光模组整机；所述结构光模组整机包括：结构光模组；第一方面所述的结构光模组壳体；所述结构光模组容置于所述结构光模组壳体的容置空间内。

本实用新型的第三方面提供一种结构光模组整机；所述结构光模组整机包括：结构光模组；结构光模组壳体，包括前壳和金属后壳；其中，所述金属后壳位于所述前壳一侧，并与所述前壳共同围成一容置空间；所述结构光模组容置于所述结构光模组壳体的容置空间内，且所述结构光模组中具有散热需求的组件与所述金属后壳相接触。

于所述第三方面的一实施例中，所述具有散热需求的组件为具有散热需求的芯片。

本实用新型的第四方面提供一种电子设备；所述电子设备包括第二方面或第三方面所述的结构光模组整机。

如上所述，本实用新型所述的结构光模组壳体、整机及电子设备的一个技术方案，具有以下有益效果：