[实用新型]一种用于大功率半导体器件的冷却装置

权利要求书

1.一种用于大功率半导体器件的冷却装置，包括冷却管（1），其特征在于：

所述冷却管（1）内部固定有若干个呈均匀分布的导热环（6），所述导热环（6）内均固定有空心球（7），所述空心球（7）表面开有若干个通孔（8），所述通孔（8）延伸至空心球（7）内部；

所述冷却管（1）上方设有风管（9），所述风管（9）上侧熔接有若干个与其相通的喷风头（11），且所述风管（9）右端为封闭端，所述风管（9）左端固定有与其相通的进风管（12），所述进风管（12）上端安装有与其相通的风机（14）。

2.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体器件的冷却装置，其特征在于：所述冷却管（1）左端固定有与其相通的出水管（3），且所述冷却管（1）右端固定有与其相通的进水管（2）。

3.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体器件的冷却装置，其特征在于：所述进风管（12）左右两侧均固定有固定耳（13）。

4.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体器件的冷却装置，其特征在于：所述风管（9）外部固定有若干个固定环（10），所述固定环（10）与喷风头（11）错位分布，且所述固定环（10）底部均固定有支杆（5）。

5.根据权利要求4所述的一种用于大功率半导体器件的冷却装置，其特征在于：所述支杆（5）表面均开有两个呈上下分布的卡槽（15），所述冷却管（1）前面固定若干双与支杆（5）一一对应的卡环（4），所述卡环（4）卡接于卡槽（15）处。

6.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体器件的冷却装置，其特征在于：所述导热环（6）和空心球（7）均由不锈钢制成，所述冷却管（1）和风管（9）均为塑料软管。